ミネベアミツミ（6479）の国別海外売上比率

2025年3月期末の有価証券報告書－第79期(2024/04/01－2025/03/31)より

７．セグメント情報

(1）報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。

　当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング＆センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ＆エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング＆センシング事業」、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の４つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。

　「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置（HDD）用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング＆センシング事業」は、電子デバイス（液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス（計測機器）等）、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、ファンモーター、車載モーター及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。

　なお、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業に2024年５月２日に取得したミネベアパワーデバイス株式会社（旧株式会社日立パワーデバイス）の製品が含まれております。

　当連結会計年度より、会社組織変更を行った結果、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」と「調整額」で一部区分を変更しております。前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。

(2）報告セグメントに関する情報

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要性がある会計方針」における記載と概ね同一であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益をベースとしております。

　セグメント間の売上高は市場価格、製造原価等を考慮した総合的な判断に基づく仕切価格により算定しております。

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

						（単位：百万円）
	報告セグメント				その他（注）１	調整額（注）２	連結
	プレシジョンテクノロジーズ	モーター・ライティング＆センシング	セミコンダクタ＆エレクトロニクス	アクセスソリューションズ	その他（注）１	調整額（注）２	連結
売上高
外部顧客への売上高	211,406	369,388	494,717	322,108	4,508	－	1,402,127
セグメント間の売上高	6,710	8,021	23,001	178	2,655	△40,565	－
合計	218,116	377,409	517,718	322,286	7,163	△40,565	1,402,127
セグメント利益又は損失（△）	38,035	11,867	35,522	10,625	△728	△21,785	73,536
金融収益	－	－	－	－	－	－	6,471
金融費用	－	－	－	－	－	－	4,462
税引前利益	－	－	－	－	－	－	75,545
(その他の損益項目)
減価償却費及び償却費	9,524	15,505	16,193	8,145	137	8,855	58,359
負ののれん発生益	160	－	－	－	－	－	160
減損損失	－	－	－	－	－	－	－
セグメント資産	219,691	253,495	303,660	203,418	4,014	431,844	1,416,122
(その他の資産項目)
資本的支出	10,214	18,818	31,401	11,248	150	11,739	83,570

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

						（単位：百万円）
	報告セグメント				その他（注）１	調整額（注）２	連結
	プレシジョンテクノロジーズ	モーター・ライティング＆センシング	セミコンダクタ＆エレクトロニクス	アクセスソリューションズ	その他（注）１	調整額（注）２	連結
売上高
外部顧客への売上高	255,702	407,743	527,646	328,081	3,531	－	1,522,703
セグメント間の売上高	7,825	10,333	23,709	279	1,962	△44,108	－
合計	263,527	418,076	551,355	328,360	5,493	△44,108	1,522,703
セグメント利益又は損失（△）	55,696	22,984	22,003	15,924	△1,194	△20,931	94,482
金融収益	－	－	－	－	－	－	6,931
金融費用	－	－	－	－	－	－	18,804
税引前利益	－	－	－	－	－	－	82,609
(その他の損益項目)
減価償却費及び償却費	10,200	16,807	20,744	9,315	163	8,977	66,206
負ののれん発生益	－	－	－	－	－	－	－
減損損失	－	263	352	6	－	－	621
セグメント資産	234,758	255,314	384,375	211,556	2,105	496,706	1,584,814
(その他の資産項目)
資本的支出	11,969	16,396	23,942	26,842	45	15,583	94,777

（注）１．「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの設計、開発及び自社製機械が主な製品であります。

２．調整額の内容は、次のとおりであります。

①　セグメント利益又は損失に係る調整額は、報告セグメントに帰属しない一般管理費及び研究開発費等の全社費用（前連結会計年度△21,785百万円、当連結会計年度△20,931百万円）であります。

②　セグメント資産に係る調整額は、報告セグメントに帰属しない現金及び現金同等物、有形固定資産並びに繰延税金資産等の管理部門に係る資産（前連結会計年度431,844百万円、当連結会計年度496,706百万円）であります。

③　減価償却費に係る調整額のうち主なものは、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備の減価償却費であります。

④　資本的支出に係る調整額のうち主なものは、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備に対する設備投資額であります。

３．当連結会計年度より、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」と「調整額」で一部区分を変更しております。前連結会計年度のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。

(3）外部顧客への売上高の地域別情報

		（単位：百万円）
	前連結会計年度（自　2023年４月１日　　至　2024年３月31日）	当連結会計年度（自　2024年４月１日　　至　2025年３月31日）
日本	341,814	336,859
中国	249,021	287,388
韓国	40,669	39,399
タイ	82,670	106,237
米国	380,702	398,905
欧州	158,320	171,948
その他	148,931	181,967
合計	1,402,127	1,522,703

　売上高は顧客の所在地を基礎として分類しております。

(4）非流動資産（金融資産及び繰延税金資産を除く）の地域別情報

		（単位：百万円）
	前連結会計年度（2024年３月31日）	当連結会計年度（2025年３月31日）
日本	239,585	264,899
タイ	131,956	136,976
中国	45,100	52,050
欧州	44,640	54,846
フィリピン	35,883	37,487
米国	26,620	27,950
その他	47,964	50,764
合計	571,748	624,972

　非流動資産は当社グループ各社の所在地を基礎として分類しております。

(5）主要な顧客に関する情報

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

（単位：百万円）

顧客の名称又は氏名

売上高

比率

地域	日本	中国	韓国	タイ	米国	欧州	その他	合計
数値	336859	287388	39399	106237	398905	171948	181967	1522703
比率	22.12%	18.87%	2.59%	6.98%	26.2%	11.29%	11.95%	100%

※金融庁に提出された有価証券報告書のデータを使用しています。