【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
（１）報告セグメントの決定方法
RSTechnologiesグループの報告セグメントは、RSTechnologiesグループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
（２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
RSTechnologiesグループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
(単位：千円)
（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２.調整額は以下のとおりであります。
(１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
(単位：千円)
（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２.調整額は以下のとおりであります。
(１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
６．「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239,349千円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件（惠州）有限公司を連結子会社としたことによるものであります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：千円)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位：千円)
３ 主要な顧客ごとの情報
（単位：千円）
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：千円)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位：千円)
３ 主要な顧客ごとの情報
（単位：千円）
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、連結子会社である株式会社LEシステムが、事業を引き継いだことにより負ののれん発生益が63,211千円発生しております。なお、負ののれんの発生益の金額は、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件（惠州）有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500,449千円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2024年１月１日 至 2024年６月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位：百万円)
（注）１． 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。
２． 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３． セグメント利益は中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当中間連結会計期間(自 2025年１月１日 至 2025年６月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位：百万円)
（注）１． 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。
２． 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３． セグメント利益は中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
「半導体関連装置・部材等」セグメントにおいて、2024年12月27日に株式を取得した艾索精密部件（惠州）有限公司の条件付取得対価の総額が確定したことにより、新たに負ののれん発生益が367百万円発生しております。なお、負ののれんの発生益の金額は、当中間連結会計期間末日において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。