【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
イーソルの報告セグメントは、イーソルの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
イーソルは、製品・サービス別に事業部を置いておりますが、取り扱う製商品・サービスについては、事業部を超えて顧客市場別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
このように、イーソルは、「組込みソフトウェア事業」、「センシングソリューション事業」の２つを報告セグメントとしております。
「組込みソフトウェア事業」は、主としてRTOS（リアルタイム・オペレーティング・システム）や開発支援ツールの開発・販売と、エンジニアリングサービスを提供しております。「センシングソリューション事業」は、主に車載プリンタ、耐環境ハンディターミナル及び販売支援用ソフトウェアの開発・販売と、ICT（情報通信技術）が採用されていない市場に対してセンサネットワークシステムの提案をしております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は一般の取引条件と同様の価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
|
|
|
|
（単位：千円） |
|
|
報告セグメント |
||
|
|
組込みソフトウェア 事業 |
センシング ソリューション事業 |
合計 |
|
売上高 |
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
8,981,920 |
638,537 |
9,620,458 |
|
ソフトウェア製商品 |
1,594,305 |
－ |
1,594,305 |
|
ハードウェア製商品 |
－ |
638,537 |
638,537 |
|
エンジニアリングサービス |
7,387,615 |
－ |
7,387,615 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への売上高 |
8,981,920 |
638,537 |
9,620,458 |
|
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
11,448 |
－ |
11,448 |
|
計 |
8,993,369 |
638,537 |
9,631,906 |
|
セグメント利益又は セグメント損失（△） |
△114,736 |
24,927 |
△89,809 |
|
セグメント資産 |
3,715,651 |
443,175 |
4,158,827 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
減価償却費 |
94,031 |
8,692 |
102,724 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
28,959 |
861 |
29,821 |
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
|
|
|
|
（単位：千円） |
|
|
報告セグメント |
||
|
|
組込みソフトウェア 事業 |
センシング ソリューション事業 |
合計 |
|
売上高 |
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
11,137,078 |
602,371 |
11,739,450 |
|
ソフトウェア製商品 |
2,304,680 |
－ |
2,304,680 |
|
ハードウェア製商品 |
－ |
602,371 |
602,371 |
|
エンジニアリングサービス |
8,832,398 |
－ |
8,832,398 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への売上高 |
11,137,078 |
602,371 |
11,739,450 |
|
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
8,789 |
－ |
8,789 |
|
計 |
11,145,868 |
602,371 |
11,748,240 |
|
セグメント利益 |
910,393 |
34,437 |
944,830 |
|
セグメント資産 |
3,447,846 |
295,961 |
3,743,807 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
減価償却費 |
84,034 |
9,572 |
93,606 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
63,200 |
9,248 |
72,448 |
４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
|
（単位：千円） |
|
売上高 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
9,631,906 |
11,748,240 |
|
セグメント間取引消去 |
△11,448 |
△8,789 |
|
未実現利益の調整額 |
7,647 |
168,592 |
|
連結財務諸表の売上高 |
9,628,105 |
11,908,042 |
|
（単位：千円） |
|
利益 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
△89,809 |
944,830 |
|
セグメント間取引消去 |
－ |
－ |
|
未実現利益の調整額 |
7,647 |
168,592 |
|
連結財務諸表の営業利益又は 営業損失（△） |
△82,162 |
1,113,422 |
|
（単位：千円） |
|
資産 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
4,158,827 |
3,743,807 |
|
投資と資本の相殺消去 |
△23,170 |
△23,170 |
|
全社資産（注） |
3,500,193 |
3,267,624 |
|
連結財務諸表の資産合計 |
7,635,850 |
6,988,262 |
（注）全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
|
（単位：千円） |
|
その他の項目 |
報告セグメント計 |
調整額 |
連結財務諸表計上額 |
|||
|
前連結 会計年度 |
当連結 会計年度 |
前連結 会計年度 |
当連結 会計年度 |
前連結 会計年度 |
当連結 会計年度 |
|
|
減価償却費 |
102,724 |
93,606 |
－ |
－ |
102,724 |
93,606 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
29,821 |
72,448 |
－ |
－ |
29,821 |
72,448 |
【関連情報】
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
（１）売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
（２）有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
|
（単位：千円） |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
株式会社オーバス |
2,459,691 |
組込みソフトウェア事業 |
|
ソニー株式会社 |
1,525,000 |
組込みソフトウェア事業 |
|
株式会社デンソー |
551,679 |
組込みソフトウェア事業 |
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
（１）売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
（２）有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
|
（単位：千円） |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
株式会社デンソー |
2,738,271 |
組込みソフトウェア事業 |
|
ソニー株式会社 |
1,599,630 |
組込みソフトウェア事業 |
|
本田技研工業株式会社 |
652,472 |
組込みソフトウェア事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ．前中間連結会計期間（自 2024年１月１日 至 2024年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
|
|
|
|
（単位：千円） |
|
|
報告セグメント |
合計 |
|
|
|
組込み ソフトウェア事業 |
センシング ソリューション事業 |
|
|
売上高 |
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
5,553,921 |
308,247 |
5,862,169 |
|
ソフトウェア製商品 |
1,462,698 |
－ |
1,462,698 |
|
ハードウェア製商品 |
－ |
308,247 |
308,247 |
|
エンジニアリングサービス |
4,091,222 |
－ |
4,091,222 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への売上高 |
5,553,921 |
308,247 |
5,862,169 |
|
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
4,083 |
－ |
4,083 |
|
計 |
5,558,004 |
308,247 |
5,866,252 |
|
セグメント利益 |
544,914 |
11,849 |
556,764 |
２．報告セグメント合計額と中間連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
|
（単位：千円） |
|
売上高 |
金額 |
|
報告セグメント計 |
5,866,252 |
|
セグメント間取引消去 |
△4,083 |
|
未実現利益の調整額 |
168,592 |
|
中間連結損益計算書の売上高 |
6,030,761 |
（単位：千円）
|
利益 |
金額 |
|
報告セグメント計 |
556,764 |
|
未実現利益の調整額 |
168,592 |
|
中間連結損益計算書の営業利益 |
725,356 |
Ⅱ．当中間連結会計期間（自 2025年１月１日 至 2025年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
|
|
|
|
（単位：千円） |
|
|
報告セグメント |
合計 |
|
|
|
組込み ソフトウェア事業 |
センシング ソリューション事業 |
|
|
売上高 |
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
5,380,797 |
266,669 |
5,647,466 |
|
ソフトウェア製商品 |
715,613 |
－ |
715,613 |
|
ハードウェア製商品 |
－ |
266,669 |
266,669 |
|
エンジニアリングサービス |
4,665,183 |
－ |
4,665,183 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への売上高 |
5,380,797 |
266,669 |
5,647,466 |
|
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
－ |
－ |
－ |
|
計 |
5,380,797 |
266,669 |
5,647,466 |
|
セグメント利益又は損失（△） |
194,316 |
△11,009 |
183,307 |
２．報告セグメント合計額と中間連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
セグメント利益の合計額は、中間連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
イーソルの報告セグメントは、イーソルの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
イーソルは、製品・サービス別に事業部を置いておりますが、取り扱う製商品・サービスについては、事業部を超えて顧客市場別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
このように、イーソルは、「組込みソフトウェア事業」、「センシングソリューション事業」の２つを報告セグメントとしております。
「組込みソフトウェア事業」は、主としてリアルタイムOS（オペレーティング・システム）や開発支援ツールの開発・販売と、エンジニアリングサービスを提供しております。「センシングソリューション事業」は、主に車載プリンタ、耐環境ハンディターミナル及び販売支援用ソフトウェアの開発・販売と、ICT（情報通信技術）が採用されていない市場に対してセンサネットワークシステムの提案をしております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は一般の取引条件と同様の価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
|
|
|
|
（単位：千円） |
|
|
報告セグメント |
||
|
|
組込みソフトウェア 事業 |
センシング ソリューション事業 |
合計 |
|
売上高 |
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
11,137,078 |
602,371 |
11,739,450 |
|
ソフトウェア製商品 |
2,304,680 |
－ |
2,304,680 |
|
ハードウェア製商品 |
－ |
602,371 |
602,371 |
|
エンジニアリングサービス |
8,832,398 |
－ |
8,832,398 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への売上高 |
11,137,078 |
602,371 |
11,739,450 |
|
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
8,789 |
－ |
8,789 |
|
計 |
11,145,868 |
602,371 |
11,748,240 |
|
セグメント利益 |
910,393 |
34,437 |
944,830 |
|
セグメント資産 |
3,447,846 |
295,961 |
3,743,807 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
減価償却費 |
84,034 |
9,572 |
93,606 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
63,200 |
9,248 |
72,448 |
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
|
|
|
|
（単位：千円） |
|
|
報告セグメント |
||
|
|
組込みソフトウェア 事業 |
センシング ソリューション事業 |
合計 |
|
売上高 |
|
|
|
|
顧客との契約から生じる収益 |
11,525,964 |
603,858 |
12,129,822 |
|
ソフトウェア製商品 |
1,652,127 |
－ |
1,652,127 |
|
ハードウェア製商品 |
－ |
603,858 |
603,858 |
|
エンジニアリングサービス |
9,873,837 |
－ |
9,873,837 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
|
外部顧客への売上高 |
11,525,964 |
603,858 |
12,129,822 |
|
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
－ |
－ |
－ |
|
計 |
11,525,964 |
603,858 |
12,129,822 |
|
セグメント利益 |
808,640 |
6,471 |
815,111 |
|
セグメント資産 |
5,390,061 |
343,811 |
5,733,872 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
減価償却費 |
85,961 |
6,898 |
92,859 |
|
のれんの償却額 |
11,396 |
－ |
11,396 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
592,433 |
403 |
592,837 |
４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
|
（単位：千円） |
|
売上高 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
11,748,240 |
12,129,822 |
|
セグメント間取引消去 |
△8,789 |
－ |
|
未実現利益の調整額 |
168,592 |
－ |
|
連結財務諸表の売上高 |
11,908,042 |
12,129,822 |
|
（単位：千円） |
|
利益 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
944,830 |
815,111 |
|
セグメント間取引消去 |
－ |
－ |
|
未実現利益の調整額 |
168,592 |
－ |
|
連結財務諸表の営業利益 |
1,113,422 |
815,111 |
|
（単位：千円） |
|
資産 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
3,743,807 |
5,733,872 |
|
投資と資本の相殺消去 |
△23,170 |
△732,772 |
|
全社資産（注） |
3,267,624 |
3,191,517 |
|
連結財務諸表の資産合計 |
6,988,262 |
8,192,617 |
（注）全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
|
（単位：千円） |
|
その他の項目 |
報告セグメント計 |
調整額 |
連結財務諸表計上額 |
|||
|
前連結 会計年度 |
当連結 会計年度 |
前連結 会計年度 |
当連結 会計年度 |
前連結 会計年度 |
当連結 会計年度 |
|
|
減価償却費 |
93,606 |
92,859 |
－ |
－ |
93,606 |
92,859 |
|
のれんの償却額 |
－ |
11,396 |
－ |
－ |
－ |
11,396 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
72,448 |
592,837 |
－ |
－ |
72,448 |
592,837 |
【関連情報】
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
（１）売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
（２）有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
|
（単位：千円） |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
株式会社デンソー |
2,738,271 |
組込みソフトウェア事業 |
|
ソニー株式会社 |
1,599,630 |
組込みソフトウェア事業 |
|
本田技研工業株式会社 |
652,472 |
組込みソフトウェア事業 |
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一のため記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
（１）売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
（２）有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
|
（単位：千円） |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
株式会社デンソー |
1,815,925 |
組込みソフトウェア事業 |
|
ソニー株式会社 |
1,497,308 |
組込みソフトウェア事業 |
|
本田技研工業株式会社 |
943,946 |
組込みソフトウェア事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）
（単位：千円）
|
|
組込みソフトウェア 事業 |
センシング ソリューション事業 |
合計 |
|
当期償却額 |
11,396 |
－ |
11,396 |
|
当期末残高 |
444,451 |
－ |
444,451 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。