タツモ(6266)のセグメント情報

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タツモ(6266)の株価チャート タツモ(6266)の業績 親会社と関係会社

2024年12月31日決算時点における情報です。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 タツモの報告セグメントは、タツモの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

タツモは、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。

 「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

 「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。

 「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

表面処理用機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 半導体装置

6,773,039

-

-

6,773,039

-

6,773,039

 搬送装置

7,936,371

-

-

7,936,371

-

7,936,371

 洗浄装置

4,954,116

-

-

4,954,116

-

4,954,116

 コーター

2,774,067

-

-

2,774,067

-

2,774,067

 金型・樹脂成形

-

1,456,778

-

1,456,778

-

1,456,778

 表面処理用機器

-

-

4,267,046

4,267,046

-

4,267,046

顧客との契約から生じる収益

22,437,594

1,456,778

4,267,046

28,161,419

-

28,161,419

 その他の収益

-

-

-

-

-

-

外部顧客への売上高

22,437,594

1,456,778

4,267,046

28,161,419

-

28,161,419

セグメント間の内部売上高又は振替高

739,723

596,457

38,095

1,374,277

△1,374,277

-

23,177,318

2,053,236

4,305,142

29,535,696

△1,374,277

28,161,419

セグメント利益又は損失(△)

3,715,496

△29,682

△22,193

3,663,621

△8,990

3,654,630

セグメント資産

36,149,365

1,156,727

5,674,424

42,980,518

4,448,340

47,428,858

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

626,309

77,769

53,388

757,467

-

757,467

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

954,635

141,955

112,252

1,208,843

273,732

1,482,575

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△1,374,277千円のうち、△596,457千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△739,723千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、△38,095千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。

セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

セグメント資産の調整額4,448,340千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額273,732千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

表面処理用機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 半導体装置

12,320,280

12,320,280

12,320,280

 搬送装置

8,318,021

8,318,021

8,318,021

 洗浄装置

5,634,068

5,634,068

5,634,068

 コーター

2,461,393

2,461,393

2,461,393

 金型・樹脂成形

779,057

779,057

779,057

 表面処理用機器

6,352,262

6,352,262

6,352,262

顧客との契約から生じる収益

28,733,764

779,057

6,352,262

35,865,084

35,865,084

 その他の収益

外部顧客への売上高

28,733,764

779,057

6,352,262

35,865,084

35,865,084

セグメント間の内部売上高又は振替高

449,520

280,790

730,311

△730,311

29,183,285

1,059,847

6,352,262

36,595,395

△730,311

35,865,084

セグメント利益又は損失(△)

5,484,222

△128,059

578,683

5,934,846

△17,579

5,917,267

セグメント資産

35,397,819

1,179,857

5,719,983

42,297,660

6,902,734

49,200,394

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

790,699

54,458

75,409

920,567

920,567

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

869,754

6,885

167,489

1,044,129

195,300

1,239,429

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△730,311千円のうち、△280,790千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△449,520千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。

セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

セグメント資産の調整額6,902,734千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額195,300千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

                                        (単位:千円)

日本

台湾

中国

韓国

ベトナム

その他

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

15,175,205

4,023,334

5,071,319

741,790

732,596

109,294

1,258,379

1,049,499

28,161,419

 

(2)有形固定資産

                                        (単位:千円)

日本

ベトナム

中国

その他

合計

4,685,744

1,523,046

779,355

19,591

7,007,738

 

(表示方法の変更)

 前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「中国」は連結貸借対照表の有形固定資産残高の10%を上回ったため、当連結会計年度においては独立掲記しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

 特定の外部顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%以上でないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

                                        (単位:千円)

日本

台湾

中国

韓国

ベトナム

その他

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

18,368,323

6,948,092

4,191,824

1,718,015

193,584

2,103,867

802,362

1,539,014

35,865,084

 

(2)有形固定資産

                                        (単位:千円)

日本

ベトナム

中国

その他

合計

5,140,543

1,499,651

730,670

14,225

7,385,091

 

3.主要な顧客ごとの情報

                                        (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

3,780,050

プロセス機器事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

                                         (単位:千円)

 

プロセス

機器事業

金型・樹脂成形

事業

表面処理用機器

事業

全社・消去

合計

減損損失

100,441

100,441

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 該当事項はありません。