ワイエイシイホールディングス（6298）のセグメント情報

2026年3月31日決算時点における情報です。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

ワイエイシイホールディングスグループの報告セグメントは、ワイエイシイホールディングスの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。

ワイエイシイホールディングスは、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の３つを報告セグメントとしております。

「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。

 

(報告セグメントの変更等に関する事項)

ワイエイシイホールディングスグループは急激に変化する市場のニーズにより柔軟に対応するため、各事業の成長のみならず、事業間シナジーの追求による成長促進を目的として、事業部門の組織改編を2024年５月14日付けで実施いたしました。これにより、当連結会計年度から、報告セグメントの区分を従来の「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の４セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の３セグメントに改編しております。

なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。

 

２．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。

 

３．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

（注）１．(1)セグメント利益又は損失（△）の調整額△493百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等425百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△919百万円であります。

(2)セグメント資産の調整額5,588百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金（現預金及び有価証券）と管理部門に係る資産であります。

２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

（注）１．(1)セグメント利益又は損失（△）の調整額△303百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等555百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△858百万円であります。

(2)セグメント資産の調整額4,576百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金（現預金及び有価証券）と管理部門に係る資産であります。

２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

（単位：百万円）

 

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2）有形固定資産

（単位：百万円）

 

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

 

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

（単位：百万円）

 

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2）有形固定資産

（単位：百万円）

 

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年４月１日  至　2024年３月31日）

該当事項はありません。

 

当連結会計年度（自　2024年４月１日  至　2025年３月31日）

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

 

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年４月１日  至　2024年３月31日）

環境・社会インフラ関連事業において、宝生産業株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において、負ののれん発生益145百万円を計上しております。

 

当連結会計年度（自　2024年４月１日  至　2025年３月31日）

半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において、負ののれん発生益68百万円を計上しております。

 

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

ワイエイシイホールディングスグループの報告セグメントは、ワイエイシイホールディングスの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。

ワイエイシイホールディングスは、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の３つを報告セグメントとしております。

「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。

 

(報告セグメントの変更等に関する事項)

当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたＪＥインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社ＧＤテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。

また、報告セグメントごとの業績をより適切に評価するため、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用の取扱いについて見直しを行い、各報告セグメントに配分していた費用の一部を各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用として取扱い、「調整額」に含めて開示する方法に変更しております。

なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。

 

２．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。

 

３．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

（注）１．(1)セグメント利益の調整額△862百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

(2)セグメント資産の調整額4,576百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金（現預金及び有価証券）と管理部門に係る資産であります。

２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）

（注）１．(1)セグメント利益の調整額△899百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。

(2)セグメント資産の調整額5,375百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金（現預金及び有価証券）と管理部門に係る資産であります。

２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

（単位：百万円）

 

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2）有形固定資産

（単位：百万円）

 

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

 

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

（単位：百万円）

 

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2）有形固定資産

（単位：百万円）

 

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年４月１日  至　2025年３月31日）

該当事項はありません。

 

当連結会計年度（自　2025年４月１日  至　2026年３月31日）

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

 

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年４月１日  至　2025年３月31日）

半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益68百万円を計上しております。

 

当連結会計年度（自　2025年４月１日  至　2026年３月31日）

環境・社会インフラ関連事業において、三和電気計器株式会社及び三和テスメックス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益935百万円を計上しております。