TOWA(6315)のセグメント情報

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TOWA(6315)の株価チャート TOWA(6315)の業績 親会社と関係会社

2026年3月31日決算時点における情報です。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

TOWAグループの報告セグメントは、TOWAグループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

TOWAグループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

したがって、TOWAグループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 

(報告セグメントの変更等に関する事項)

(報告セグメントの名称の変更)

当連結会計年度より、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。

この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

45,903,845

2,150,867

2,417,087

50,471,799

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

-

-

-

-

計

45,903,845

2,150,867

2,417,087

50,471,799

セグメント利益

8,097,933

458,335

105,560

8,661,829

セグメント資産

83,366,305

2,709,307

1,786,220

87,861,833

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,347,829

111,341

50,061

2,509,233

のれんの償却額

146,567

-

-

146,567

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,665,669

275,317

63,364

2,004,351

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

48,959,043

2,263,915

2,256,247

53,479,205

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

-

-

-

-

計

48,959,043

2,263,915

2,256,247

53,479,205

セグメント利益

8,353,235

453,393

73,775

8,880,404

セグメント資産

78,311,797

3,140,441

1,776,248

83,228,486

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,442,337

133,848

62,882

2,639,068

のれんの償却額

149,445

-

-

149,445

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,098,291

184,308

108,475

5,391,075

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、TOWAの報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

韓国

中国

フィリピン

その他アジア

米州

その他

合計

6,939,380

5,475,953

7,976,940

17,139,389

4,288,749

7,630,706

798,544

222,135

50,471,799

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、ベトナム、インド

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、イギリス、マルタ、ハンガリー、イタリア、オーストリア、

            フランス、オランダ、デンマーク、スロバキア、スロベニア、スイス

 

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

韓国

その他アジア

欧米

合計

11,111,713

4,463,715

4,500,897

1,794,735

214,841

81,806

22,167,709

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、TOWAの報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

韓国

中国

フィリピン

その他アジア

米州

その他

合計

6,187,039

5,999,801

5,894,591

19,207,216

6,582,131

6,967,477

2,142,205

498,743

53,479,205

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、ベトナム、インド

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、マルタ、オーストリア、フランス、オランダ、ベルギー、チェコ

            デンマーク、スロベニア、スイス

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「フィリピン」の売上高は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

韓国

その他アジア

欧米

合計

11,700,131

4,514,915

4,327,503

3,670,150

161,483

126,701

24,500,885

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「韓国」の有形固定資産は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

146,567

-

-

146,567

当期末残高

542,647

-

-

542,647

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

149,445

-

-

149,445

当期末残高

378,517

-

-

378,517

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

TOWAグループの報告セグメントは、TOWAグループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

TOWAグループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

したがって、TOWAグループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

48,959,043

2,263,915

2,256,247

53,479,205

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

-

-

-

-

計

48,959,043

2,263,915

2,256,247

53,479,205

セグメント利益

8,353,235

453,393

73,775

8,880,404

セグメント資産

78,311,797

3,140,441

1,776,248

83,228,486

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,442,337

133,848

62,882

2,639,068

のれんの償却額

149,445

-

-

149,445

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,098,291

184,308

108,475

5,391,075

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

49,870,942

2,487,000

2,007,281

54,365,224

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

-

-

-

-

計

49,870,942

2,487,000

2,007,281

54,365,224

セグメント利益又は損失(△)

6,518,174

451,939

△53,085

6,917,028

セグメント資産

100,719,019

3,451,848

2,096,905

106,267,772

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,861,462

146,939

77,826

3,086,229

のれんの償却額

148,162

-

-

148,162

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

3,974,739

148,195

73,221

4,196,156

(注)セグメント利益又は損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、TOWAの報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

中国

その他アジア

米州

その他

合計

6,187,039

5,999,801

19,207,216

19,444,199

2,142,205

498,743

53,479,205

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、

            ベトナム、インド

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、マルタ、チェコ、ベルギー、オーストリア、フランス、オランダ

            デンマーク、スロベニア、スイス

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

韓国

その他アジア

欧米

合計

11,700,131

4,514,915

4,327,503

3,670,150

161,483

126,701

24,500,885

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、TOWAの報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

中国

その他アジア

米州

その他

合計

6,913,058

7,233,515

22,227,380

15,340,045

2,529,210

122,014

54,365,224

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、

            ベトナム、インド、トルコ

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、マルタ、ベルギー、イタリア、オーストリア、フランス、

            デンマーク、スイス

 

(表示方法の変更)

 前連結会計年度において、独立掲記して表示しておりました「韓国」、「フィリピン」の売上高は、重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より「その他アジア」に含めております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度において「韓国」に表示していた5,894,591千円、「フィリピン」に表示していた6,582,131千円、「その他アジア」に表示していた6,967,477千円は、「その他アジア」19,444,199千円として組み替えを行っております。

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

韓国

その他アジア

欧米

合計

12,440,199

4,889,801

4,660,434

3,908,116

189,087

107,338

26,194,978

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、インド、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

149,445

-

-

149,445

当期末残高

378,517

-

-

378,517

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

148,162

-

-

148,162

当期末残高

263,892

-

-

263,892

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。