芝浦メカトロニクス(6590)のセグメント情報

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芝浦メカトロニクス(6590)の株価チャート 芝浦メカトロニクス(6590)の業績 親会社と関係会社

2025年3月31日決算時点における情報です。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

芝浦メカトロニクスの報告セグメントは、芝浦メカトロニクスの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。

芝浦メカトロニクスは、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、芝浦メカトロニクスは、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。

「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。

 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

50,084

12,400

3,282

1,789

67,556

セグメント間の内部売上高又は振替高

49

316

94

459

 計

50,133

12,717

3,282

1,883

68,016

セグメント利益

10,602

1,453

416

382

12,855

セグメント資産

44,449

14,102

3,215

6,987

68,755

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,545

558

62

353

2,520

受取利息

23

0

0

23

支払利息

4

4

8

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,806

1,418

528

1,574

5,327

 

当連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

50,370

22,765

5,969

1,809

80,915

セグメント間の内部売上高又は振替高

31

836

121

989

 計

50,402

23,601

5,969

1,931

81,904

セグメント利益

8,893

4,649

1,490

392

15,426

セグメント資産

45,989

17,101

3,672

6,698

73,462

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,375

840

79

375

2,671

受取利息

67

0

0

68

支払利息

7

1

9

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,294

876

107

230

6,508

 

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

 

(単位:百万円)

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

12,855

15,426

全社費用(注)

△1,154

△1,162

その他

△89

△287

連結財務諸表の経常利益

11,611

13,977

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない芝浦メカトロニクスの研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

 

 

(単位:百万円)

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

68,755

73,462

配分していない全社資産(注)

22,498

21,781

連結財務諸表の資産合計

91,254

95,244

(注)全社資産は、報告セグメントに帰属しない芝浦メカトロニクスでの現金及び預金、投資有価証券及び繰延税金資産等であります。

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

その他の項目

 

報告セグメント計

調整額

連結財務諸表計上額

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

減価償却費

2,520

2,671

2,520

2,671

受取利息

23

68

0

12

23

80

支払利息

8

9

64

77

73

87

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,327

6,508

5,327

6,508

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

中国

台湾

アメリカ

その他

合計

24,857

23,365

8,201

3,752

7,379

67,556

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.

7,903

ファインメカトロニクス及び

メカトロニクスシステム

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

中国

台湾

アメリカ

その他

合計

27,104

27,409

18,526

4,902

2,972

80,915

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.

18,391

ファインメカトロニクス及び

メカトロニクスシステム

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2024年4月1日  至2025年3月31日)

 該当事項はありません。