シキノハイテック（6614）のセグメント情報

2025年3月31日決算時点における情報です。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

　シキノハイテックの報告セグメントは、シキノハイテックの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものです。

　シキノハイテックは、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「電子システム事業」、「マイクロエレクトロニクス事業」、「製品開発事業」の３つを報告セグメントとしております。

　「電子システム事業」は、半導体の検査装置等を生産しております。「マイクロエレクトロニクス事業」は、LSIの設計やIPコアの開発等を行っております。「製品開発事業」は、画像関連機器の生産や画像処理システム等を開発しております。

 

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値であります。

 

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前事業年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

（注）１．調整額は、以下のとおりであります。

(１)セグメント資産の調整額1,956,421千円は、全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しないシキノハイテックでの余剰運用資金及び本社部門に係る資産等であります。

(２)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額62,115千円は、各報告セグメントに帰属しないシキノハイテックでの設備投資額であります。

(３)配分されていない償却資産の減価償却費は、合理的な配賦基準で各事業セグメントへ配賦しております。

２．セグメント利益又は損失（△）の合計額は損益計算書の営業利益と一致しております。

 

 

当事業年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

（注）１．調整額は、以下のとおりであります。

(１)セグメント資産の調整額2,064,002千円は、全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しないシキノハイテックでの余剰運用資金及び本社部門に係る資産等であります。

(２)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額71,122千円は、各報告セグメントに帰属しないシキノハイテックでの設備投資額であります。

(３)配分されていない償却資産の減価償却費は、合理的な配賦基準で各事業セグメントへ配賦しております。

２．セグメント利益又は損失（△）の合計額は損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前事業年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

２　地域ごとの情報

(1）売上高

　本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

 

(2）有形固定資産

　本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。

 

３　主要な顧客ごとの情報

 

 

 

当事業年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

２　地域ごとの情報

(1）売上高

　本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

 

(2）有形固定資産

　本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。

 

３　主要な顧客ごとの情報

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前事業年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

　該当事項はありません。

 

当事業年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

　該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

　該当事項はありません。