ＮＥＸＴ　ＦＵＮＤＳ　Ｓ＆Ｐ　５００　半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信の信用倍率・信用買残・信用売残の推移（２年）

直近データ（2026/10/13時点）における、ＮＥＸＴ　ＦＵＮＤＳ　Ｓ＆Ｐ　５００　半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信の需給動向の自動解説です。

現在の信用倍率は 14.1倍 となっています。倍率が10倍を超えており、市場では信用買い残が大幅に過熱している状態です。将来の売り圧力（やれやれ売りや期日売り）が非常に強く、上値が重くなりやすい需給環境と言えます。

前週比の推移を見ると、買い残が増加（37,451株）、売り残が減少（2,657株）となっています。
👉 「買い残増加・売り残減少」のパターンです。個人投資家の先高観が強まり買いが膨らむ一方、売り方が買い戻して撤退しています。需給は悪化（将来の売り圧力増加）傾向にあります。