海外比率

７．セグメント情報

(1）報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。

　当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング＆センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ＆エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング＆センシング事業」、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の４つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。

　「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置（HDD）用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング＆センシング事業」は、電子デバイス（液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス（計測機器）等）、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、ファンモーター、車載モーター及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。

　なお、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業に2024年５月２日に取得したミネベアパワーデバイス株式会社（旧株式会社日立パワーデバイス）の製品が含まれております。

　当連結会計年度より、会社組織変更を行った結果、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」と「調整額」で一部区分を変更しております。前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。

(2）報告セグメントに関する情報

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要性がある会計方針」における記載と概ね同一であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益をベースとしております。

　セグメント間の売上高は市場価格、製造原価等を考慮した総合的な判断に基づく仕切価格により算定しております。

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

（注）１．「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの設計、開発及び自社製機械が主な製品であります。

２．調整額の内容は、次のとおりであります。

①　セグメント利益又は損失に係る調整額は、報告セグメントに帰属しない一般管理費及び研究開発費等の全社費用（前連結会計年度△21,785百万円、当連結会計年度△20,931百万円）であります。

②　セグメント資産に係る調整額は、報告セグメントに帰属しない現金及び現金同等物、有形固定資産並びに繰延税金資産等の管理部門に係る資産（前連結会計年度431,844百万円、当連結会計年度496,706百万円）であります。

③　減価償却費に係る調整額のうち主なものは、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備の減価償却費であります。

④　資本的支出に係る調整額のうち主なものは、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備に対する設備投資額であります。

３．当連結会計年度より、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」と「調整額」で一部区分を変更しております。前連結会計年度のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。

(3）外部顧客への売上高の地域別情報

　売上高は顧客の所在地を基礎として分類しております。

(4）非流動資産（金融資産及び繰延税金資産を除く）の地域別情報

　非流動資産は当社グループ各社の所在地を基礎として分類しております。

(5）主要な顧客に関する情報

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）