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内外テック(3374)の株価 業績

最新決算のポイント 2027年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)(2026年11月13日発表)
2027年3月期 第2四半期(中間期)累計は、売上高247億円(前年同期比+61.8%)、営業利益12.5億円(前年同期比+156.9%)、純利益8.1億円(前年同期比+162.6%)と、増収増益でした。
通期の会社予想(営業利益26.6億円、前期比+89.7%)に対する進捗率は47.0%で、目安の50%並みのペースです。
決算発表と同時に配当予想を72円→77円に修正しました(増配)。年間配当は77円の予定(前期105円)で、減配の見込み。
今期の成績(増減の理由)
当中間連結会計期間におけるわが国の経済は、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果等を背景に、緩やかな回復基調で推移しました。一方、物価上昇の継続や為替相場の変動に加え、中東情勢をはじめとする地政学リスクを背景とした原油・資源価格の変動のほか、自然災害の影響等により、先行きは依然として不透明な状況が続きました。
内外テックグループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、自動車や産業機器向け等の半導体需要の回復にばらつきがみられたものの、AI需要の拡大を背景に、半導体メーカーによるデータセンター向け高帯域幅メモリ(HBM)をはじめとした先端メモリや先端ロジック等、AI関連分野への設備投資が引き続き堅調に推移し、半導体製造装置の需要を牽引いたしました。また、経済安全保障の観点から半導体の国内生産基盤の強化に向けた政策的支援が継続しており、半導体製造拠点の新増設に向けた取り組みが進展するなど、中長期的にも堅調な成長が見込まれる環境が継続いたしました。
このような環境のなか、内外テックグループは、中期経営計画「MIRAI 2030」に掲げる施策を推進してまいりました。「メンテナンスサポート事業(FS事業)」におきましては、2026年8月1日付で株式会社OMTの全株式を取得し、対応装置機種の拡充、技術者の増強及び対応エリアの拡大等、当事業の更なる強化に取り組みました。「受託組立事業(MS事業)」におきましては、今後も増加が見込まれる受注に対応するため、新たな生産体制の構築や増員・技術育成に努めてまいりました。「製品開発・技術開発事業(TS事業)」におきましては、熱技術に対応する開発力強化を目的に、仙台開発センター研究棟の本年11月操業開始に向けた準備を進めてまいりました。
また、「Naigai Frontier Gate戦略」におきましては、フィジカルAI戦略を中心にAIパートナー企業と開発を進めたほか、成長投資の一環として、半導体領域に特化したベンチャーキャピタルファンド「Taravine Partners1号投資事業有限責任組合」への出資を決議し、スタートアップ企業等との連携による事業領域の拡大及び技術開発力の強化に向けた取り組みを進めてまいりました。
この結果、当中間連結会計期間の連結業績は、AI関連を中心とした旺盛な半導体製造装置需要を背景に受注が増加したことから、売上高246億58百万円(前年同期比61.8%増)となりました。また、利益につきましては、営業利益12億51百万円(前年同期比156.8%増)、経常利益12億60百万円(前年同期比163.3%増)、親会社株主に帰属する中間純利益8億14百万円(前年同期比162.3%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、AI関連を中心に半導体製造装置向けの受注が増加したことから、売上高219億81百万円(前年同期比65.7%増)、セグメント利益8億24百万円(前年同期比257.8%増)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、堅調な半導体製造装置の組立需要を背景に生産が拡大したことから、売上高42億21百万円(前年同期比40.0%増)、セグメント利益3億50百万円(前年同期比102.5%増)となりました。
業績の見通し
【業績予想の修正および配当予想の修正に関するお知らせ(15:45開示)より】
修正の内容
1.業績予想の修正について
今回修正予想(B):売上高 52,100 / 営業利益 2,660 / 経常利益 2,650 / 純利益 1,780 / 1株当たり純利益 254.13
増減額(B-A):売上高 1,200 / 営業利益 100 / 経常利益 110 / 純利益 100 / 1株当たり純利益 -
増減率(%):売上高 2.4 / 営業利益 3.9 / 経常利益 4.3 / 純利益 6.0 / 1株当たり純利益 -
(ご参考)前期実績:売上高 32,614 / 営業利益 1,402 / 経常利益 1,389 / 純利益 971 / 1株当たり純利益 277.74
修正の理由
2027年3月期の連結業績予想につきましては、AI需要の拡大を背景とする半導体メーカーによるAI関連分野への設備投資が引き続き堅調に推移し、半導体製造装置の需要を牽引していることや、経済安全保障の観点から半導体の国内生産基盤の強化に向けた政策的支援が継続しており、半導体製造拠点の新増設に向けた取り組みについて中長期的に堅調な成長が見込まれること、またこれらの環境のもと、内外テックグループの販売事業・受託製造事業が共に計画を上回る水準で推移したこと、および第3四半期以降におきましても、原材料価格や人件費の上昇といったコスト面の不安定要素はあるものの、AI関連を中心とした半導体需要の拡大基調は継続し、内外テックグループの受注高も堅調な推移が見込まれることなどから、通期の売上高および各段階利益をそれぞれ上記のとおり修正することといたしました。
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※解説は決算短信の数値から自動作成。理由・見通しは決算短信の添付資料(定性的情報)より抜粋
内外テック 【業種】卸売業 【市場】東証スタンダード)
(内外テック 【業種】卸売業 【市場】東証スタンダード)
売上高の推移(単位:100万円)
営業利益の推移(単位:100万円)
経常利益の推移(単位:100万円)
純利益(親会社の株主に帰属する利益)の推移(単位:100万円)
財務三表
内外テックの貸借対照表
内外テックの損益計算書
貸借対照表、損益計算書、キャッシュフロー計算書(一部)を連結して、金額(2026年9月30日)の大きい順に勘定科目を並べ替えたものです。各勘定科目をクリックすると、その科目の金額の推移をグラフと数値で表示できます。
カッコ内の%の数値は、貸借対照表・損益計算書・キャッシュフローのそれぞれの中で、最も大きい金額に対する比率を示しています。
資産合計(100%/294億3,637万3,000円)
売上高(
100%/246億5,885万8,000円)
売上原価(
87.7%/216億2,024万9,000円)
流動資産合計(72.1%/212億2,503万2,000円)
負債合計(54.2%/159億4,938万2,000円)
流動負債合計(43.1%/126億9,978万1,000円)
現金及び預金(38.8%/114億3,063万4,000円)
利益剰余金(29.7%/87億3,870万4,000円)
売上総利益(
12.3%/30億3,860万9,000円)
資本剰余金(7.3%/21億3,642万7,000円)
長期借入金(6.6%/19億4,065万7,000円)
資本金(6.4%/18億7,245万1,000円)
経常利益(
5.1%/12億6,067万4,000円)
営業利益(
5.1%/12億5,176万6,000円)
中間純利益(
3.3%/8億1,449万3,000円)
差入保証金(2.4%/6億9,739万8,000円)
賞与引当金(1.2%/3億6,179万9,000円)
その他純額(1.1%/3億1,005万2,000円)
※有価証券報告書、四半期報告書、半期報告書のデータを使用しています。
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