【業績の推移／第1四半期】日本カーバイド工業(4064)

当中間連結会計期間における世界経済は、中東情勢の緊迫化に伴う原材料供給への懸念や米国の追加関税措置の動向、中国経済の減速などにより、先行き不透明な状況が続きました。
地域別では、日本においては物価上昇の影響などにより個人消費は力強さを欠く状況で推移しました。中国においては、不動産市場の低迷を背景に内需は弱含みで推移しました。欧州及び米国においては、景気は底堅く推移したものの、関税政策や地政学リスクなど先行き不透明な状況が続きました。
日本カーバイド工業グループの事業では、電子・機能製品は、半導体及び電子部品向け製品の出荷が増加したことに加え、粘・接着剤の製品価格の改定が損益へプラスに影響しました。フィルム・シート製品は、二輪車及び四輪車関連製品の出荷が増加しました。建材関連は、戸建て向け建材の売上が減少しました。エンジニアリングは、EPC事業(Engineering:設計 Procurement:調達 Construction:建設の3工程を一貫して引き受ける事業)の売上が増加したものの、一部大型案件における原価増が損益へマイナスに影響しました。
このような状況のもと、日本カーバイド工業グループの当中間連結会計期間の経営成績は、売上高は前年同期比1,865百万円(7.7%)増の26,127百万円、営業利益は前年同期比752百万円(35.9%)増の2,846百万円、経常利益は前年同期比487百万円(20.6%)増の2,851百万円、親会社株主に帰属する中間純利益は前年同期比260百万円(17.0%)増の1,792百万円となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(電子・機能製品)
当該事業の主な取扱製品は、レジスト用化学品や電子材料用化学品、医農薬用化学品などの機能化学品、粘・接着剤などの機能樹脂、金型クリーニング材や電子部品用セラミック基板などの電子素材であります。
機能化学品は、エレクトロニクス市況の緩やかな回復に加え、生成AI向け先端半導体の需要拡大に伴い、半導体及び電子部品向け製品の出荷が増加し、前年同期比増収増益となりました。
機能樹脂は、光学関連分野向け粘・接着剤の出荷が減少したものの、製品価格の改定により損益へプラスに影響し、前年同期比増収増益となりました。
電子素材は、電子部品向け製品の出荷が増加したものの、高付加価値品の販売比率低下や原材料価格の上昇などにより、前年同期比増収減益となりました。
以上により、当セグメントの売上高は前年同期比239百万円(2.9%)増の8,500百万円、セグメント利益は前年同期比182百万円(25.3%)増の905百万円となりました。
(フィルム・シート製品)
当該事業の主な取扱製品は、フィルム、ステッカーなどの加飾機能フィルム、再帰反射シートなどの光学機能フィルムであります。
加飾機能フィルムは、二輪車関連製品及び北米向け四輪車用3Dエンブレムの出荷が増加したことに加え、為替により損益へプラスに影響し、前年同期比増収増益となりました。
光学機能フィルムは、欧州向けナンバープレート用反射シートの出荷が増加したことに加え、為替により損益へプラスに影響し、前年同期比増収増益となりました。
以上により、当セグメントの売上高は前年同期比1,237百万円(11.8%)増の11,697百万円、セグメント利益は前年同期比581百万円(41.1%)増の1,994百万円となりました。
(建材関連)
当該事業の主な取扱製品は、高強度高機能手すりや、住宅用アルミ建材、樹脂押出成形品などであります。
高強度高機能手すりの売上が増加したものの、戸建て向け建材の売上が減少したことに加え、アルミ地金価格高騰による原材料価格上昇が損益へマイナスに影響し、当セグメントの売上高は前年同期比270百万円(7.2%)減の3,479百万円、セグメント利益は前年同期比36百万円(46.3%)減の42百万円となりました。
(エンジニアリング)
当該事業の主な内容は、鉄鋼・化学・電力・環境分野の産業プラントの設計・施工・設備やカーボンニュートラルトランジション設備などであります。
製鉄分野向けカーボンニュートラルトランジション設備やEPC事業(Engineering:設計 Procurement:調達 Construction:建設の3工程を一貫して引き受ける事業)の売上が増加したものの、一部大型案件における原価増が損益へマイナスに影響し、当セグメントの売上高は前年同期比815百万円(42.7%)増の2,727百万円、セグメント利益は前年同期比28百万円(15.1%)減の162百万円となりました。

当中間連結会計期間は、製品価格の改定や高付加価値製品の販売構成比上昇等に加え、為替相場が当初想定より円安で推移したことにより、営業利益が当初の想定を上回りました。
下期については、全体として概ね当初計画どおりに推移する見通しであり、生成AI向けデータセンター投資の拡大等を背景に、半導体及び電子部品向け製品の出荷が堅調に推移すると見込んでおります。
以上を踏まえ、通期の営業利益、経常利益及び親会社株主に帰属する当期純利益を上方修正いたします。
2027年3月期 通期連結業績予想数値(自 2026年4月1日 至 2027年3月31日)
(単位:百万円)
売上高 / 営業利益 / 経常利益 / 親会社株主に 帰属する 当期純利益 / 1株当たり 当期純利益
前回発表予想 (2026年5月13日発表):52,000 / 4,500 / 4,700 / 3,100 / 332円55銭
今回修正予想:52,000 / 5,700 / 5,700 / 3,800 / 407円41銭
増減額:- / 1,200 / 1,000 / 700 / -
2027年3月期 配当予想
年間配当金
第2四半期末 / 期末 / 合計
円 銭 / 円 銭 / 円 銭
前回発表予想 (2026年5月13日発表):67.00 / 67.00 / 134.00
今回修正予想:- / 96.00 / 163.00
当期実績:67.00 / - / -
前期実績 (2026年3月期):41.00 / 51.00 / 92.00
詳細につきましては、本日(2026年11月9日)公表いたしました「配当予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。
(注)上記の予想は現時点で入手可能な情報に基づき算出したものであり、実際の業績は、今後の様々な要因によって異なる可能性があります。