【業績の推移／第1四半期】岡本工作機械製作所(6125)

当中間連結会計期間における世界経済は、中東情勢をはじめとする地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響への懸念から、依然として先行きの見通しにくい状況が続きました。
わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資に持ち直しの動きが見られるなど、緩やかな回復基調で推移したものの、中東情勢や物価動向、米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況となりました。
このような中で岡本工作機械製作所グループは、今期が3年目にあたる中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」に掲げた「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年3月期の売上高700億円の目標達成に向け、販売体制の強化に加え、新規ユーザーの獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用など業績向上に努めてまいりました。また、半導体関連装置事業の市場開拓および競争力強化のため、台湾におけるデモ施設の設立並びに次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資を決定いたしました。
このような状況の中、当中間連結会計期間における連結売上高は20,942百万円(前年同期比4.1%増)、営業利益は642百万円(前年同期比27.4%減)、経常利益は708百万円(前年同期比18.0%減)となり、親会社株主に帰属する中間純利益は418百万円(前年同期比8.8%減)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
1 工作機械
国内市場におきましては、データセンター関連向けの設備投資需要の拡大や、省エネ補助金をはじめとする中小企業の設備投資を支援する各種補助金の後押しを受け、受注・売上ともに前年同期より増加いたしました。
海外市場におきましては、米国では、航空宇宙産業などにおける設備投資需要が堅調に推移したことから、受注は前年同期を上回ったものの、売上は前年同期並みとなりました。欧州では、ドイツを中心に受注の持ち直しが見られ、受注・売上ともに前年同期を上回りました。中国では、第15次5か年計画を背景に半導体やロボット等の重点産業における設備投資需要が高まる中、産業機械や半導体関連装置向けを中心に平面研削盤および円筒研削盤の受注が好調に推移し、受注・売上ともに前年同期より増加いたしました。
以上の結果、売上高は14,923百万円(前年同期比16.6%増)、セグメント利益(営業利益)は494百万円(前年同期はセグメント損失301百万円)となりました。
2 半導体関連装置
半導体市場におきましては、生成AIの普及に伴うAIデータセンター向けの投資の拡大を中心に、IoTの進展等を背景として、中長期的な市場の成長が見込まれております。市況としては、半導体需要の高まりを背景にシリコンウェーハ市場にも拡大の動きが見られるとともに、先端パッケージであるPLP向け加工装置など次世代分野への関心も高まりつつあります。
このような状況の中で岡本工作機械製作所グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの施策を推し進めてまいりました。受注につきましては、半導体業界で継続している設備投資需要を背景に国内や東アジア向けにファイナルポリッシャー、グラインダ、ラップマシンの受注を獲得し前年同期を大幅に上回りました。一方、売上につきましては、国内や東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーを販売したものの、大型案件の売上があった前年同期を下回りました。
以上の結果、売上高は6,018百万円(前年同期比17.7%減)、セグメント利益(営業利益)は796百万円(前年同期比57.0%減)となりました。

通期の連結業績につきましては、2026年5月13日に公表いたしました業績予想を変更しておりません。