【粗利率の推移】ディスコ(6146)

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最新決算のポイント　2027年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）（2026年10月22日発表）

2027年3月期第2四半期（中間期）累計は、売上高2,571億円（前年同期比+32.1%）、営業利益1,166億円（前年同期比+47.9%）、純利益804億円（前年同期比+43.7%）と、増収増益でした。

年間配当は171円の予定（前期505円）で、減配の見込み。

今期の成績（増減の理由）

当中間連結会計期間(以下、当期)は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が継続し、先端ロジックやHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)などの高性能半導体向け需要が高水準で推移しました。
このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷は、高性能半導体向けの高付加価値製品を中心に好調に推移しました。また、消耗品である精密加工ツールの出荷も、顧客の設備稼働率等に連動して高水準で推移しました。その結果、当期の出荷額は前年同期を大きく上回りました。
こうした環境のなか、機械装置の検収進捗などにより売上高は前年同期と比べて増加しました。
損益については、為替の影響と高付加価値製品の増加などによりGP率が上昇したことで、人件費や研究開発費など販売管理費の増加を吸収して増益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなりました。
当期の事業実績(6ヶ月累計)
出荷額 2,845億84百万円(前年同期比 37.2%増)
売上高 2,570億58百万円(前年同期比 32.1%増)
営業利益 1,166億39百万円(前年同期比 47.9%増) 営業利益率 45.4%
経常利益 1,144億37百万円(前年同期比 44.0%増) 経常利益率 44.5%
親会社株主に帰属する中間純利益 803億66百万円(前年同期比 43.7%増) 純利益率 31.3%

業績の見通し

ディスコが事業展開している半導体・電子部品業界の市場環境と直近の業績動向等を踏まえてディスコグループの業績予測を精査した結果、これまで未開示であった4-12月期の業績予想を開示いたします。
詳細につきましては、本日(2026年10月22日)公表いたしました「業績予想のお知らせ」をご参照ください。
なお、4-12月期の出荷額は、4,342億円と予想しております。(10-12月期の想定為替レートは1USドル151円)

※解説は決算短信の数値から自動作成。理由・見通しは決算短信の添付資料（定性的情報）より抜粋

ディスコ　【業種】機械　【市場】東証プライム)

売上高から売上原価をひいたものを売上総利益または粗利（あらり）といいます。

売上総利益率（粗利率）＝（売上総利益÷売上高）×１００

業種別の粗利率中央値一覧

 粗利率の大きい銘柄（機械）ランキング

粗利率の推移(%)

決算期	実績値			参考(機械業の粗利率)
決算期	粗利率	増減率%	-	中央値	平均値
2014年3月31日	51.57	-	連結	26	27.2
2015年3月31日	54.07	+4.9	連結	26.68	28.1
2016年3月31日	56.55	+4.6	連結	27.33	28.65
2017年3月31日	55.51	△1.8	連結	27.45	28.85
2018年3月31日	59.23	+6.7	連結	27.47	29.14
2019年3月31日	58.92	△0.5	連結	26.81	28.82
2020年3月31日	60.1	+2	連結	26.64	28.64
2021年3月31日	58.45	△2.7	連結	26.91	28.05
2022年3月31日	60.69	+3.8	連結	27.48	28.84
2023年3月31日	64.94	+7	連結	27.17	29.15
2024年3月31日	67.84	+4.5	連結	29.19	30.71
2025年3月31日	70.57	+4	連結	31.26	30.53
2026年3月31日	70.15	△0.6	連結	-	-