【経常利益の推移】ディスコ(6146)

当中間連結会計期間(以下、当期)は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が継続し、先端ロジックやHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)などの高性能半導体向け需要が高水準で推移しました。
このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷は、高性能半導体向けの高付加価値製品を中心に好調に推移しました。また、消耗品である精密加工ツールの出荷も、顧客の設備稼働率等に連動して高水準で推移しました。その結果、当期の出荷額は前年同期を大きく上回りました。
こうした環境のなか、機械装置の検収進捗などにより売上高は前年同期と比べて増加しました。
損益については、為替の影響と高付加価値製品の増加などによりGP率が上昇したことで、人件費や研究開発費など販売管理費の増加を吸収して増益となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなりました。
当期の事業実績(6ヶ月累計)
出荷額 2,845億84百万円(前年同期比 37.2%増)
売上高 2,570億58百万円(前年同期比 32.1%増)
営業利益 1,166億39百万円(前年同期比 47.9%増) 営業利益率 45.4%
経常利益 1,144億37百万円(前年同期比 44.0%増) 経常利益率 44.5%
親会社株主に帰属する中間純利益 803億66百万円(前年同期比 43.7%増) 純利益率 31.3%

ディスコが事業展開している半導体・電子部品業界の市場環境と直近の業績動向等を踏まえてディスコグループの業績予測を精査した結果、これまで未開示であった4-12月期の業績予想を開示いたします。
詳細につきましては、本日(2026年10月22日)公表いたしました「業績予想のお知らせ」をご参照ください。
なお、4-12月期の出荷額は、4,342億円と予想しております。(10-12月期の想定為替レートは1USドル151円)