【業績の推移／第2四半期】日進工具(6157)

当中間連結会計期間における我が国経済は、中東情勢の緊張状態が継続し、先行き不透明な状況が続いたものの、AI・半導体関連需要の拡大を背景に、設備投資や生産活動に持ち直しの動きが見られるなど、緩やかな回復基調が継続しました。
日進工具グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、国内では、半導体関連やデータセンター向け需要が引き続き堅調に推移したほか、次世代通信、ロボティクス、航空宇宙関連などの成長分野においても需要の高まりが見られました。一方、自動車関連では、EV戦略の見直し等の影響により、一部で設備投資に慎重な動きが見られました。海外では、中華圏において自動車向けを含む光学・センサー関連の受注が引き続き好調に推移したほか、AIデータセンター・半導体関連の需要も拡大しました。さらに、国内外ともにタングステン供給懸念を背景とした在庫積み増しの動きや、8月受注分からの一部製品の価格改定を前にした駆け込み需要もあり、売上高を押し上げました。
このような環境の中、日進工具グループでは、9月に米国で開催された「IMTS2026」とドイツで開催された「AMB2026」に出展しました。製品のPRだけでなく、加工現場の課題解決につながる加工ノウハウもあわせて紹介し、日進工具の強みを北米市場と欧州市場に広く発信しました。
生産面では、原材料価格の高騰に対応した生産品目の選別や増産に伴う量産効果に加え、日進工具グループの小集団改善活動である「オレンジFC活動」を中心に、高精度、高品質を維持しながら効率的な生産体制を構築することによりコスト削減を実現しました。
これらの結果、当中間連結会計期間における売上高は5,660百万円(前年同期比23.3%増)、営業利益は1,348百万円(同77.1%増)、経常利益は1,405百万円(同79.4%増)、親会社株主に帰属する中間純利益は1,012百万円(同86.1%増)となりました。
製品区分別の売上高では、「エンドミル(6mm以下)」が4,525百万円(前年同期比23.4%増)、「エンドミル(6mm超)」が492百万円(同29.3%増)、「エンドミル(その他)」が226百万円(同21.5%増)、「その他」が416百万円(同17.2%増)となりました。
(注)報告セグメントが1つでありますので、製品区分別に記載しております。なお「その他」の事業セグメントは、製品区分別の「その他」に含めております。

【業績予想の修正及び第２四半期業績予想と実績との差異に関するお知らせ（16:00開示）より】
修正の内容
1. 2027年3月期通期業績予想の修正
（単位：百万円、1株当たりは円）
前回発表予想(A)：売上高 10,570 / 営業利益 1,170 / 経常利益 1,180 / 純利益 780 / 1株当たり純利益 33.16
今回修正予想(B)：売上高 11,100 / 営業利益 1,750 / 経常利益 1,830 / 純利益 1,230 / 1株当たり純利益 52.28
増減額(B-A)：530 / 580 / 650 / 450
増減率(%)：5.0 / 49.6 / 55.1 / 57.7
(ご参考)前期実績：売上高 9,494 / 営業利益 1,959 / 経常利益 2,011 / 純利益 1,442 / 1株当たり純利益 58.38
前回発表予想(A)：9,000 / 930 / 650 / 27.63
今回修正予想(B)：9,500 / 1,480 / 1,030 / 43.78
増減額(B-A)：500 / 550 / 380
増減率(%)：5.6 / 59.1 / 58.5
(ご参考)前期実績：8,277 / 1,623 / 1,207 / 48.88
2.2027年3月期第2四半期(累計)業績予想と実績との差異
（単位：百万円、1株当たりは円）
前回発表予想(A)：売上高 5,420 / 営業利益 990 / 経常利益 1,010 / 純利益 650 / 1株当たり純利益 27.65
実績値(B)：売上高 5,660 / 営業利益 1,348 / 経常利益 1,405 / 純利益 1,012 / 1株当たり純利益 43.06
増減額(B-A)：240 / 358 / 395 / 362
増減率(%)：4.4 / 36.2 / 39.2 / 55.7
前回発表予想(A)：4,600 / 910 / 640 / 27.23
実績値(B)：4,893 / 1,230 / 948 / 40.36
増減額(B-A)：293 / 320 / 308
増減率(%)：6.4 / 35.2 / 48.2
修正の理由
当中間連結会計期間におきましては、自動車関連向け販売は低調に推移したものの、AI・データセンター向けを中心とした半導体及び電子部品・デバイス関連の需要が堅調であったことに加え、タングステンの供給不足や日進工具の価格改定を見据えた先行手配の動きもあり、売上高は前回発表予想を上回りました。
また、素材在庫の早期確保と需要に即した生産計画の徹底により、売上原価が計画水準を下回ったことから、利益面においても前回発表予想を大幅に上回る結果となりました。
下期につきましては、半導体及び電子部品・デバイス関連の実需は底堅く推移するものと見込まれる一方、高止まりする素材価格による原価への影響が一段と強まることから、上期と比べ大幅な減益を見込んでおります。このコスト上昇に対応するため、12月に当期2回目となる価格改定を実施する予定であります。
以上を踏まえ、通期の連結業績予想につきましては、前回発表予想を上回る見込みとなったことから、上記のとおり修正いたします。
個別業績予想につきましても、上記と同様の理由により修正いたします。
なお、期末配当予想(1株当たり15.0円)につきましては、変更ありません。