【業績の推移／第1四半期】ワイエイシイホールディングス(6298)

当中間連結会計期間(2026年4月1日~2026年9月30日)における世界経済は、米国を中心に設備投資需要が底堅く推移したほか、中国では景気回復の動きがみられました。国内では企業の設備投資や生産活動が堅調に推移し、アジア地域においてもデジタル化の進展やインフラ投資需要を背景に底堅い状況が続きました。
ワイエイシイホールディングスグループを取り巻く事業環境では、AI関連需要の拡大や再生可能エネルギーの導入拡大、国内における半導体生産基盤の強化などを背景に、データセンター、HDD、蓄電池、半導体関連分野における投資需要は総じて堅調に推移しました。
このような事業環境のもと、半導体関連およびインフラ関連分野を中心に受注が堅調に推移しましたが、大型案件を中心に売上計上時期が今年度の下半期以降にずれ込んだことから売上高は前年同期を下回りました。利益面では原材料・調達コストの上昇や製品構成の変化、医療・ヘルスケア関連事業における売上高減少の影響により、前年同期を下回りました。
当中間連結会計期間の業績は、売上高126億90百万円(前年同期比1.2%減)、営業利益4億78百万円(前年同期比38.1%減)、経常利益2億58百万円(前年同期比60.7%減)、親会社株主に帰属する中間純損失35百万円(前年同期は3億69百万円の利益)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(半導体・メカトロニクス関連事業)
半導体・メカトロニクス関連事業においては、HDD関連のバーニッシャー装置や電子部品のテーピング関連製品が堅調に推移したほか、半導体搬送装置、チップハンドラー、洗浄装置およびイオンミリング装置等の販売が売上に寄与いたしました。一方で、原材料・調達コストの上昇に加え、製品構成の変化等により、収益性が低下しました。
これらの結果、半導体・メカトロニクス関連事業の売上高は54億47百万円(前年同期比9.4%増)となり、セグメント利益は4億98百万円(同33.3%減)となりました。
(医療・ヘルスケア関連事業)
医療・ヘルスケア関連事業においては、人工透析装置の主要部品の調達遅延に伴う生産量の減少により、売上高は前年同期を下回りました。また、売上高の減少が利益面に影響いたしました。
これらの結果、医療・ヘルスケア関連事業の売上高は23億46百万円(同15.6%減)となり、セグメント利益は4百万円(同96.8%減)となりました。
(環境・社会インフラ関連事業)
環境・社会インフラ関連事業においては、電力インフラ向け制御通信システム関連の売上が増加いたしましたが、FPD関連装置等の売上減少や一部検査装置案件の売上計上が今年度の下半期以降にずれ込んだことにより、売上高は前年同期を下回りました。利益面では、好採算案件の増加により前年同期を上回りました。
これらの結果、環境・社会インフラ関連事業の売上高は48億96百万円(同3.9%減)となり、セグメント利益は4億8百万円(同34.3%増)となりました。

2027年3月期の連結業績(通期)及び配当金につきましては、2026年5月13日に公表しました予想値に変更はありません。