【業績の推移／第2四半期】テセック(6337)

当中間連結会計期間における世界経済は、中東情勢に伴うエネルギー価格の上昇や米国の通商政策を巡り、不透明な状況が続きました。米国では個人消費や設備投資が景気を支え、欧州でも持ち直しの動きがみられましたが、物価上昇圧力を受けて米欧の中央銀行は利上げを実施しました。中国では、輸出が伸長する一方、不動産市場の低迷と内需の弱さが成長の重荷となりました。日本では日銀が利上げを進めるなか、雇用・所得環境が改善し、景気は緩やかに回復しました。
半導体業界では、AIデータセンターへの大規模投資を背景に、先端ロジックやメモリーの需要が市場の成長を牽引し、電源制御などの周辺分野にも需要が広がりました。一方、金融市場ではAIの成長性への期待とともに、巨額投資に見合う収益の確保や投資拡大の持続性にも関心が向けられました。分野によって回復の程度には差があるものの、車載・産業機器向けでも、需要に改善の動きがみられました。供給面では、キーパーツの調達納期が長期化し、部品不足が深刻化しました。
このような環境において、テセックは、主力のパワーデバイス用テスタやMAPハンドラ、新製品のリードフレームストリップハンドラを軸に、実機デモや客先での評価、トップセールスを含む提案活動を継続し、販売機会の拡大を図りました。生産面では、MAPハンドラを中心とする受注拡大や納期短縮の要請に対応するため、主要部材の先行手配や計画生産を進め、供給体制の強化に取り組みました。また、テスタ分野では、受注が増加に転じるなか、今後の市場回復局面を見据え、子会社と連携して顧客ニーズに応える新製品の開発に注力しました。
以上の結果、受注高は56億18百万円(前年同期比151.3%増)、売上高は38億3百万円(同44.5%増)、受注残高は43億70百万円となりました。製品別売上高は、ハンドラ25億57百万円(同118.4%増)、テスタ5億65百万円(同44.5%減)、パーツ等6億81百万円(同54.4%増)となりました。
損益面では、増収に加えて売上総利益率が改善したことにより、研究開発費などの増加を吸収し、営業利益は7億41百万円(前年同期比286.6%増)、経常利益は8億61百万円(同183.1%増)となりました。また、投資有価証券売却益1億81百万円を特別利益に計上したことなどから、親会社株主に帰属する中間純利益は6億63百万円(同209.2%増)となりました。

足下の半導体市場では、AIデータセンター関連の投資が需要を支えており、車載・産業機器向けにも改善の動きがみられます。今後もこうした需要の拡大が期待される一方、顧客の設備投資計画や為替動向には引き続き留意が必要と認識しております。
テセックは、MAPハンドラを中心に積み上がった受注案件の着実な出荷を進めるとともに、テスタについても受注の回復を売上につなげてまいります。通期の業績につきましては、足下の受注動向に加え、案件ごとの売上計上時期や下期に見込む研究開発費等を勘案し、2026年7月28日に公表しました連結業績予想に変更はありません。
なお、当第2四半期(上半期)における米ドルの平均レートは160円となりましたが、業績予想における下半期(2026年10月1日~2027年3月31日)の想定レートも160円(下半期の為替感応度は、1円安に対し15百万円程度の営業利益増)としております。