【業績の推移／第2四半期】太洋テクノレックス(6663)

当第3四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、中東情勢の長期化や自然災害の影響による先行き不透明感は残るものの、雇用・所得環境の改善に加え、企業収益の改善を背景とした生産性向上や省力化・自動化に向けた投資需要も堅調に推移したことから、緩やかな持ち直しの動きがみられました。
太洋テクノレックスグループが属する電子基板業界は、原材料・エネルギー価格の変動に伴う製造コストの増加や石油由来材料の調達環境への懸念はあったものの、生成AI関連需要の拡大を背景にデータセンター及びAIサーバー向けを中心とした需要が底堅く推移いたしました。
このような経済環境の下、産機システム事業の販売は減少したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び鏡面研磨機事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,888百万円(前年同四半期比10.3%増)と、前年同期に比べ270百万円の増収となりました。
損益については、産機システム事業の売上高が減少したことに伴う影響はあったものの、全事業セグメントの売上総利益率が上昇したことにより営業利益139百万円(前年同四半期は33百万円の営業損失)、経常利益139百万円(同31百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益74百万円(同29百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(電子基板事業)
ディスプレイメーカー向けFPCの販売は減少したものの、医療機器メーカー、カメラメーカー及び産業機器メーカーをはじめとしたセットメーカー向け量産案件等の受注増により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、委託量産製品の減少及び社内製造品の売上高増加による売上総利益率の上昇に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高2,026百万円(前年同四半期比18.7%増)、セグメント利益436百万円(同42.7%増)となりました。
(テストシステム事業)
検査治具等の販売は減少したものの、FPC向け通電検査機及びセラミックス基板向け外観検査機の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高289百万円(前年同四半期比31.7%増)、セグメント損失48百万円(前年同四半期は87百万円のセグメント損失)となりました。
(鏡面研磨機事業)
機械修理・メンテナンス及び砥石等の研磨に使用する消耗品の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高344百万円(前年同四半期比7.4%増)、セグメント利益71百万円(同37.1%増)となりました。
(産機システム事業)
フレキシブルアルミダクト生産工程自動化ライン及び自動ストレッチフィルム梱包機の販売並びにセンサー等の仕入販売は増加したものの、自動シュリンク包装機及び大型の工業用処理槽の販売があった前年同期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。
その結果、売上高227百万円(前年同四半期比38.4%減)、セグメント利益8百万円(同68.1%減)となりました。

2026年12月期の通期連結業績予想については、第4四半期に電子基板事業の受注増加及びテストシステム事業における検査装置等の売上増加を見込んでおります。また、利益面については、収益性の改善等により当初予想を上回って推移しております。しかしながら、第4四半期に見込んでいる案件の受注時期や検収時期には不確定な要素があり、売上高計画の達成見込みを現時点で合理的に見積もることが困難であることから、通期連結業績予想は据え置くこととし、2026年7月29日に公表した「2026年12月期 第2四半期(中間期)業績予想の修正に関するお知らせ」からの変更はありません。