シンデン・ハイテックス（3131）の事業内容、事業の状況や経営戦略、事業等のリスクについて

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事業などのリスク

シンデン・ハイテックス(3131)の株価チャート　シンデン・ハイテックス(3131)の業績　沿革　役員の経歴や変遷

３【事業の内容】シンデン・ハイテックスグループは、シンデン・ハイテックス、海外子会社１社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。シンデン・ハイテックスは、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な顧客としております。海外子会社は、主に日系企業に販売しております。シンデン・ハイテックスグループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、シンデン・ハイテックスグループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。 (1）半導体製品（位置づけ）創業来の中核分野として、長年蓄積してきた技術知見とサプライチェーンの信頼関係を活かした“収益の基盤となる領域”と位置づけております。（主な取扱商品）①　メモリー：メモリーは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリー等、多様な種類の商品があります。　韓国及び中国のメモリーメーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらはシンデン・ハイテックスグループの主力商品であり、複合機を含むプリンター等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。②　メモリーモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたメモリーモジュールを顧客へ販売しております。③　ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。④　ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。　また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカーより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。⑤　ＬＥＤ（注）６：韓国メーカーより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。⑥　ファウンドリー（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカーに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。（注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリーをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣ（集積回路）です。４．ＣＰＵ（Central Processing Unit）：コンピューター等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。５．ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）：３Ｄグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、ＡＩ（人工知能）や車載の制御に使用されております。６．ＬＥＤ（Light Emitting Diode）：電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。７．ファウンドリー：顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカーが半導体ウェハーを製造することです。 (2）ディスプレイ（位置づけ）汎用品と高付加価値品の両輪で事業を展開することで、“利益「額」と「率」の両面での拡大を目指す領域”と位置づけております。（主な取扱商品）①　液晶モジュール：主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカーより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらもシンデン・ハイテックスグループの主力商品であり、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。②　有機ＥＬ（注）８：中国の液晶メーカーより仕入れた有機ＥＬを顧客へ販売しております。③　タッチパネル：国内及び中国のメーカーより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。④　液晶ディスプレイ：主に韓国のメーカーより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。（注）８．有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）：薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ＥＬディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。 (3）システム製品（位置づけ）ハードウェア・ソフトウェア・サービスを組み合わせたトータル提案力を強みとする“成長領域”と位置づけております。（主な取扱商品）①　検査等装置：国内、韓国メーカーより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。②　通信モジュール：欧米のメーカーより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。③　Ｂоａｒｄ（電子回路基板）：ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。④　ＥＭＳ（Electronics Manufacturing Service）：製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。⑤　サーバー：主にシンガポール及び台湾メーカーより仕入れたサーバー機器を顧客へ販売しております。 (4）バッテリー＆電力機器（位置づけ）再生可能エネルギーや電力インフラ向けなどの成長市場に対応する“戦略的領域”と位置づけております。（主な取扱商品）①　電池関連商品：主に国内、韓国、台湾メーカーより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。②　電源・電源モジュール：主に国内、台湾メーカーより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。③　電力機器：主に韓国メーカーより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。 (5）その他上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。 品目用途取扱会社半導体製品メモリー車載用機器事務用機器モバイル機器サーバー産業用機器シンデン・ハイテックスShinden Hong Kong Limitedメモリーモジュールサーバー事務用機器車載用機器産業用機器通信用基地局シンデン・ハイテックスShinden Hong Kong LimitedＳＳＤ産業用機器事務用機器シンデン・ハイテックス ＡＳＳＰ・ＡＳＩＣ液晶モジュールスマートフォン車載用機器産業用機器シンデン・ハイテックスShinden Hong Kong LimitedＣＰＵ・ＧＰＵアミューズメント産業用機器車載用機器シンデン・ハイテックス ＬＥＤ民生用機器シンデン・ハイテックス ファウンドリー液晶ドライバー車載用機器通信用機器シンデン・ハイテックスディスプレイ液晶モジュールモニターＰＣ及びタブレット医療用機器産業用機器民生用機器シンデン・ハイテックスShinden Hong Kong Limited有機ＥＬスマートフォンシンデン・ハイテックス タッチパネル医療用機器事務用機器民生用機器シンデン・ハイテックス 液晶ディスプレイ商業施設等シンデン・ハイテックス システム製品検査等装置産業用機器シンデン・ハイテックス 通信モジュール車載用機器産業用機器設備監視用ソリューションシンデン・ハイテックスＢоａｒｄアミューズメントサーバー事務用機器民生用機器シンデン・ハイテックスＥＭＳ民生用機器シンデン・ハイテックス サーバー産業用機器データセンター教育・研究機関等シンデン・ハイテックス 品目用途取扱会社バッテリー＆電力機器電池関連商品産業用機器民生用機器通信用基地局シンデン・ハイテックス電源・電源モジュール産業用機器民生用機器シンデン・ハイテックス電力機器太陽光発電所等用機器シンデン・ハイテックスその他――シンデン・ハイテックス ［事業系統図］

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】　シンデン・ハイテックスグループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は以下のとおりであります。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在においてシンデン・ハイテックスグループが判断したものであります。 (1) 経営方針シンデン・ハイテックスグループの経営の基本方針は、「トータルソリューションとして、お客様のニーズを的確に捉え、スピーディーに対応し、お客様の満足できる企業」として、世界中より時代を先取りできる製品を発掘・供給することにより、持続的な成長と企業価値の向上を図ることであります。その実現に向けて、シンデン・ハイテックスグループは、これまで培ってきた顧客・仕入先とのネットワークや提案力を活かし、既存事業の深化と成長分野への取組みを進めるとともに、資本コストを意識した経営を通じて、収益性および資本効率の改善に取り組んでまいります。よって、シンデン・ハイテックスグループは、2026年５月13日に公表した第三次中期経営計画において掲げた「成長と効率化の両立」を基本とする経営方針のもと、引き続き変化に強い事業構造の構築と企業価値の最大化に向けた取組みを推進してまいります。 (2) 経営環境シンデン・ハイテックスグループを取り巻く事業環境は、景気動向や為替変動、地政学的リスク等の影響を受けやすく、先行きの不確実性が高い状況が継続しております。一方で、デジタル化やＡＩの進展、脱炭素化を背景とした環境関連投資の拡大など、中長期的な成長機会も存在しております。 (3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等シンデン・ハイテックスグループは、2021年３月期以降推進してきた収益構造改革を通じて、事業ポートフォリオの見直しや付加価値型ビジネスへの転換を進め、収益体質の改善を着実に進展させてまいりました。これにより、成長分野を中心とした利益創出力の強化や、事業運営の効率化が進みつつあります。こうした取組みを踏まえ、第三次中期経営計画では、シンデン・ハイテックスグループが今後持続的に成長していくための経営方針として、「成長と効率化の両立」を基本に据えております。具体的には、外部環境変化に強い事業構造の構築に向け、成長分野を中心とした事業構造の強化や、新たなソリューション提案力の向上による差別化、ならびに資本コストを意識した経営の実践を通じて、企業価値の向上を図る方針としております。また、これらの戦略を着実に遂行するため、デジタル化の推進や人材育成・人的資本への投資を含む経営基盤の強化を重要な課題と位置づけ、業務プロセスの効率化による意思決定の高度化、そして組織力の向上に継続的に取り組んでまいります。シンデン・ハイテックスグループは、中長期的な視点でこれらの経営方針及び戦略を着実に実行することにより、持続的に利益を創出できる事業構造の完成と、将来の成長ステージに向けた確かな基盤づくりを進めてまいります。 (4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等シンデン・ハイテックスグループは、経営方針の実効性を定量的に判断するための客観的な指標として、「経常利益」および資本効率を示す指標である「ＲＯＥ（自己資本利益率）」を重要視しております。当連結会計年度におけるＲＯＥは、前期比で低下し、前第二次中期経営計画において掲げる目標水準には未達となりました。これは、収益性の低下に加え、事業環境への対応および将来の成長に向けた運転資金の増加等により、資本効率が一時的に低下したことによるものであります。一方で、シンデン・ハイテックスグループは、ＲＯＩＣ（投下資本利益率）が資本コストを上回る水準を維持していることを踏まえ、今後は、在庫回転日数や売上債権回収期間等の運転資金指標を含めた管理を通じて、資本効率の改善を図るとともに、収益性の回復を通じて、ＲＯＥの向上を目指してまいります。

３【事業等のリスク】　本書に記載したシンデン・ハイテックスグループの事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のあるリスクを洗い出し、それらについて、経営者の目線から事業計画への影響度と発生可能性を考慮した上でリスク評価を行った結果を列記しております。また、リスクの洗い出しに際して、以下の定義のとおり、リスクを「戦略リスク」と「オペレーションリスク」に分類しております。 （リスク区分）戦略リスク事業戦略の策定及び遂行により獲得を企図する成果が予定通り獲得できない程度及びその発生可能性であり、健全な範囲で事業成果を獲得するために敢えて選択して取るリスクオペレーションリスク戦略遂行を支えるオペレーション上の事象による損失額及び事象発生可能性であり、事業遂行上一定以下に抑制すべきリスク （リスクテーブル）リスク区分リスクの種類戦略リスク環境横断的リスク(1)景気変動の影響(2)為替リスク(3)地政学的リスク(4)自然災害、事故等による影響事業特有のリスク(5)商品の需給動向の変動(6)主要仕入先（メーカー）への高依存(7)主要販売先への高依存オペレーションリスク(8)資金調達(9)借入金及び支払承諾の財務制限条項(10)情報管理(11)棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響(12)売掛債権回収リスク 　シンデン・ハイテックスグループは、これらリスクの発生の可能性及び影響度を認識した上で、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、シンデン・ハイテックス株式に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容も併せて検討した上で行われる必要があると考えております。また、以下の記載は、シンデン・ハイテックス株式への投資に関連するリスクを全て網羅するものではありません。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在においてシンデン・ハイテックスグループが判断したものであります。 (1）景気変動の影響シンデン・ハイテックスグループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリー＆電力機器等であり、顧客は、日本（日系）のセットメーカー向けが中心となり、その製品の一部として組み込まれております。したがって、景気の変動が、顧客の属する市場の需給動向に影響を及ぼす可能性があります。シンデン・ハイテックスグループとしましては、既存の顧客への供給責任を果たす一方、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の拡販に努めております。昨今の中東情勢の影響等により、原材料の供給制約や価格上昇が生じ、サプライチェーン全体への影響を背景とした世界的な景気後退懸念があります。これらは、シンデン・ハイテックスグループの施策のみで当該リスクを完全に回避できるものではありません。よって、景気の変動による市場及び顧客の需要の変化により、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。(2）為替リスク　シンデン・ハイテックスグループは外貨建販売比率が高く(2025年３月期77.9％、2026年３月期75.2％)、その主な決済通貨は米ドルであります。シンデン・ハイテックスグループの経営成績は、為替相場の動向により売上高及び利益が変動し易い構造にある上、決算処理に係る外貨建資産、外貨建負債及び連結子会社の円換算額の評価等からも影響を受ける可能性があります。また、買掛債務の支払いサイトに比べ、売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、外貨建借入金にて外貨建債権債務のバランス化を図る等により、為替相場の変動の影響を避け、抑制するように努めております。しかしながら想定以上に為替相場が変動した場合には、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。 シンデン・ハイテックスグループの外貨建て売掛債権・買掛債務の金額及び割合前連結会計年度（2025年３月31日）当連結会計年度（2026年３月31日）売掛債権金額（千円）（Ａ）7,346,3728,346,562内外貨建て売掛債権（千円）（Ｂ）6,250,2897,054,691外貨建て比率（％）（Ｂ／Ａ）85.184.5買掛債務金額（千円）（Ｃ）2,476,3212,645,874内外貨建て買掛債務（千円）（Ｄ）1,820,4451,958,054外貨建て比率（％）（Ｄ／Ｃ）73.574.0 (3）地政学的リスクシンデン・ハイテックスグループは、主要販売先である日本（日系）のセットメーカー等の海外生産拠点の事業活動をサポートすることを主な目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。また、シンデン・ハイテックスグループの仕入先の大部分は海外のメーカーであります。引き続き積極的に世界の優れた製品の拡販に努め、収益の拡大を図ってまいりますが、以下の要因により、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。なお、現下の中東情勢に関し、シンデン・ハイテックスグループは同地域向けの販売や同地域からの直接的な仕入取引を行っていないことから、事業活動に直ちに重大な影響を及ぼす状況にはありません。今後の国際情勢の変化によっては、顧客や仕入先を通じた間接的な影響が顕在化する可能性もあるため、引き続き動向を注視してまいります。① テロ及び戦争等。② 各国または当事国間における政治的、社会的、経済的状況の変化。③ 各国における法律・輸出入規制・税制等に関する法的規制の改変、並びに商慣習及び労使関係の変化。④ 上記①から③、またはそれら以外の予見できない地政学的要因により、サプライチェーンが寸断され商品の供給が停滞した場合。シンデン・ハイテックスグループの事業を遂行するうえで、当該リスクもシンデン・ハイテックスグループの施策のみで完全に回避できるものではありませんが、「(6) 主要仕入先（メーカー）への高依存」の項目に記載の施策をとりつつ、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (4）自然災害、事故等による影響　地震や津波、台風等の自然災害、感染症の蔓延、事故、火災等により人的・物的な被害が生じた場合、あるいはそれらの自然災害及び事故等に起因する電力・ガス・水道・交通網の遮断等により、正常な事業活動が阻害された場合、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。　あわせて、取引先の生産機能、物流機能が著しく低下し、それに伴い、需要及び供給が停滞する可能性があります。　また、シンデン・ハイテックスグループが部品、資材等の供給が可能であっても、他の必要部品や資材が調達できず取引先が生産を見合わせる事態も想定され、これらの状況によっては、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を与える可能性があります。　最後に、シンデン・ハイテックスグループの事業活動におきまして、コンピューターシステム及びそのネットワークを活用しており、そのためセキュリティの強化やデータのバックアップ体制の構築、ハードウエアの増強等、システムトラブル対策を講じていますが、これらの対策にも関わらず、自然災害、事故等によりシステムトラブルが発生した場合にはシンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (5）商品の需給動向の変動シンデン・ハイテックスグループの主な取扱商品である半導体製品は、メモリー及びメモリーモジュール等の汎用品が主体であり、技術革新が早いことから、製品の世代交代や需要構造の変化に伴い、需給環境が大きく変動する特性があります。特に、市況の変動局面においては、汎用品を中心とした取扱商品の需給バランスや価格動向が不安定となり、需要及び収益性に影響を及ぼす可能性があります。シンデン・ハイテックスグループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではありませんが、これらの影響を最小限に抑えるよう、以下のとおり努めてまいります。① 半導体製品においては、ＳоＣをはじめとするＡＳＩＣ、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリーモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商品の拡販。② 販売先及び仕入先との関係を密にし、生産計画等の情報の取得による精度向上に注力するとともに、汎用品の適切な受発注管理を行う。③ 半導体製品以外に、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器等、他の品目分野の商品の拡販を実施し、全体最適化を図る。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (6）主要仕入先（メーカー）への高依存シンデン・ハイテックスグループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリー＆電力機器等であり、シンデン・ハイテックスグループの主要販売先の厳密な納入基準を満たすため、一部の主要仕入先（メーカー）に高く依存しております。シンデン・ハイテックスグループとしましては、主要仕入先（メーカー）との良好な関係の維持に努めておりますが、それらの経営方針の変更等の要因で、代理店政策の見直しが行われた場合、代理店契約の解除または変更のおそれがあります。代理店契約の解除に際しては、シンデン・ハイテックスグループに現在割り当てられている商権の喪失のおそれがあり、代理店契約の変更に際しては、一部商権の喪失、または仕入にかかるマージン率が引き下げられるおそれがあります。これらの場合は、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、代理店政策の見直し以外にも、主要仕入先（メーカー）の市場における競争力が著しく低下した場合等にも、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。シンデン・ハイテックスグループとしましては、当該リスクは、「(3) 地政学的リスク」及び「(5）商品の需給動向の変動」と関連性を有することを認識し、主要仕入先（メーカー）の取扱商品の維持拡大のみならず、世界的視点で仕入先（メーカー）の新規開拓により、高付加価値商品をシステムソリューションとして顧客に提供することで、取扱商品の多角化を図り、主要仕入先（メーカー）に対する過度の偏重を抑制し、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 シンデン・ハイテックスグループの連結仕入高に占める主要仕入先（メーカー）の仕入高割合（上位３社）前連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）当連結会計年度（自　2025年４月１日至　2026年３月31日）割合（％）割合（％）59.657.4 (7）主要販売先への高依存シンデン・ハイテックスグループの販売先は、主に日本（日系）の大手セットメーカーであります。何らかの理由により主要販売先が経営戦略を変更した場合、主要販売先からの販売価格の値引き要請を適時適切に仕入価格に転嫁できなかった場合、さらには、主要販売先の最終製品の販売動向により、生産計画の変更・延期・取消等が発生した場合、もしくは主要販売先が自社生産から外部委託生産へ生産方式を転換した場合等には、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。シンデン・ハイテックスグループとしましては、主要販売先と緊密な関係を維持し、長期安定取引の継続に努めるとともに、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の発掘・拡販により、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 シンデン・ハイテックスグループの連結売上高に占める主要販売先の売上高割合（上位３グループ企業）前連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）当連結会計年度（自　2025年４月１日至　2026年３月31日）割合（％）割合（％）36.834.6 (8）資金調達　シンデン・ハイテックスグループは、買掛債務の支払いサイトに比較して売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、売上高が増加する局面等においては、営業活動によるキャッシュ・フローがマイナスになり易い財務体質にあり、その場合には相応の増加運転資金が必要となります。不足する運転資金は金融機関からの借入金等により調達しております。2025年３月期におきましては、棚卸資産が大幅に減少した結果、営業活動によるキャッシュ・フローが大幅に増加し、有利子負債の返済に充当いたしました。しかしながら、2026年３月期におきましては、棚卸資産及び前渡金並びに売掛債権が増加した結果、営業活動によるキャッシュ・フローが大きくマイナスとなり、不足する資金を確保するため、有利子負債が増加する結果となりました。シンデン・ハイテックスグループは、今後とも自己資本の充実を図るとともに、引続き金融機関との良好な関係の構築に努めてまいりますが、資金調達環境が悪化した場合、もしくは金利水準が大幅に変動した場合等には、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 前連結会計年度（2025年３月31日）当連結会計年度（2026年３月31日）有利子負債残高（千円）（Ａ）（注）5,968,47911,563,544内長期（ａ）48,803479,640総資産額（千円）（Ｂ）16,636,03222,134,898有利子負債依存度（％）（Ａ／Ｂ）35.952.2長期有利子負債比率（％）（ａ／Ａ）0.84.1（注）有利子負債＝コマーシャルペーパー＋短期借入金＋１年内返済予定の長期借入金＋１年内償還予定の社債＋長期借入金＋社債 (9）借入金及び支払承諾の財務制限条項　シンデン・ハイテックスグループの借入金の一部には、財務制限条項が付されており、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）※２ 財務制限条項」の条項のいずれかに抵触した場合、期限の利益を喪失し、該当する借入先に対して借入金を一括して返済することになっております。その場合、シンデン・ハイテックスグループの資金繰りに支障をきたし、運転資金の不足により売上高の伸長が阻害され、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (10）情報管理　シンデン・ハイテックスグループは顧客情報や機密情報を取り扱っており、サイバー攻撃等によりこれらの情報が漏洩するリスクがあります。またシステム障害等によりデータの紛失や破損のリスクがあります。これらのリスクが顕在化した場合、業務の停止、顧客サービスの質の低下及び信用毀損や法的責任を問われるなどシンデン・ハイテックスグループの事業運営に重大な影響を及ぼす可能性があります。　重要情報の取り扱いについては、シンデン・ハイテックスグループのコンプライアンス・情報管理・文書管理の各規程・マニュアル等に則り、シンデン・ハイテックスグループ内部からの情報漏洩を未然に防ぐ措置を講じています。　これらの取り組みにより、情報セキュリティ事故は発生しておりませんが、不測の事態により当該リスクが発現した場合には、シンデン・ハイテックスグループが講じる措置について速やかに開示いたします。　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。 (11）棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響シンデン・ハイテックスグループは、顧客からの所要数量、納期などの要求に適切に対応し、顧客に対する供給責任を果たすために必要な棚卸資産を確保しております。一方で、市況環境や調達条件の変化等を背景に、棚卸資産の水準が相対的に高まる局面もあり、こうした環境下で顧客の所要数量に変動が生じた場合は、廃棄、または資産価値評価の見直しを必要とする等、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。シンデン・ハイテックスグループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではなく、シンデン・ハイテックスグループの経営成績に影響を及ぼす可能性がありますが、これらの影響を最小限に抑えるよう、顧客の所要数量及び受注状況や取扱商品が搭載される製品の需要動向を考慮し、仕入先への発注数を調整する等、棚卸資産の適正管理に努めてまいります。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。 (12）売掛債権回収リスク　シンデン・ハイテックスグループでは、与信管理規程に則り取引先別に与信限度額を設定し、信用状態の継続的な把握をすることにより不良債権の発生防止に努めております。また、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率による計算額を、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を貸倒引当金として計上するとともに一部の取引については信用保険を付保しております。しかしながら、事業環境の急激な変化等により取引先の財政状態が悪化し、支払遅延や売掛債権等の回収が行えない場合、シンデン・ハイテックスグループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。