RSTechnologies（3445）の事業内容、事業の状況や経営戦略、事業等のリスクについて

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事業の状況や経営戦略など
事業などのリスク

RSTechnologies(3445)の株価チャート　RSTechnologies(3445)の業績　沿革　役員の経歴や変遷

３ 【事業の内容】

RSTechnologiesグループは、RSTechnologies、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」をご参照ください。

RSTechnologiesグループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。

RSTechnologiesグループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M（※2）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。RSTechnologiesグループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※3）を含めグローバルに販売活動を実施しており、RSTechnologies、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業に参入しております。

ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。

2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。

さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。

2025年6月には艾斯能源（山東）有限公司、同年10月に艾斯能源科技（攀枝花）有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。

※1　モニタウェーハ：　半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ

※2　M2M ：　Machine to Machine（マシーン・トゥ・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味

※3　ファウンドリ：　半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと

※4　プライムシリコンウェーハ：　カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ

RSTechnologiesグループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。

（1）ウェーハ再生事業

① シリコンウェーハ再生事業

シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」の工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。

RSTechnologiesグループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。

シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。

すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされるため、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。

② シリコンウェーハ販売事業

シリコンウェーハ販売事業は、RSTechnologiesが仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※5）（８インチ(200mm)、12インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。

※5　ダミーウェーハ：　半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ

③ 酸化膜成膜加工サービス事業

絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。

(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業

RSTechnologiesグループの１社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に５インチ(125mm)、６インチ(150mm)、８インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。

(3) 半導体関連装置・部材等

半導体関連装置・部材等はRSTechnologiesグループのDGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、RSテクノロジーズ及びユニオン・エレクトロニクスによる電子部品や半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップ、車載カメラモジュールの製造・販売を行っております。

(4) その他

ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。

技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。

［事業系統図］

下図は、2025年12月末現在のRSTechnologiesグループの事業系統図を示しております。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

RSTechnologiesグループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、RSTechnologiesグループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。

これらを踏まえたうえで、RSTechnologiesグループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。

(1) 技術開発

①  8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。

②  世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。

(2) 営業施策

①  アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。

②  大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。

③  モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。

④　半導体関連商品の販売を強化すること。

(3) 製造体制

①  半導体デバイスの高集積度化に対応すること。

②  最先端設備を拡充すること。

③　高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 

(4) 海外進出

①　主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。

※ターゲット材　　半導体を加工する時の補助材料

３ 【事業等のリスク】

本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在においてRSTechnologiesグループが判断したものであります。

(1) 特定の取引先への依存に関するリスク

RSTechnologiesグループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高がRSTechnologies設立以来高い水準となっております。

従って、同社の販売及び設備投資の動向によってはRSTechnologiesグループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

(2) 業界動向に関するリスク

RSTechnologiesグループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下によりRSTechnologiesグループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(3) 他社との競合に関するリスク

RSTechnologiesグループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。

RSTechnologiesグループは、ウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する様々なテスト用半導体ウェーハを手掛けることにより、収益源を確保すると共に半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、RSTechnologiesグループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

(4) 外注先の品質管理に関するリスク

RSTechnologiesグループは、ウェーハ再生事業の加工工程を外部企業に一部委託しています。RSTechnologiesグループでは、委託先企業の経営状況、技術水準、製造能力について継続的に監視していますが、委託先企業が、必要な技術的・経済的資源を維持するとともに十分な製品の品質を保ち、RSTechnologiesグループが求める水準の委託業務を遂行できる保証はありません。

また、これらの委託先において何らかの理由により事業が中断された場合、RSTechnologiesグループ製品の加工及び製品の供給に影響を与える可能性があります。

(5) 加工工程に関するリスク

RSTechnologiesグループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。RSTechnologiesグループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続き、かつ、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、RSTechnologiesグループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

(6) 設備投資及び資金調達に関するリスク

RSTechnologiesグループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。

大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。

また、多額の設備投資を実施した場合、減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。

これらの要因により、今後RSTechnologiesグループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待通りに獲得できなかった場合には、RSTechnologiesグループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。

また、RSTechnologiesグループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、RSTechnologiesグループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、RSTechnologiesグループが希望する時期または条件により資金調達を実行できない場合があり、そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、RSTechnologiesグループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与える可能性があります。

(7) 為替の変動に関するリスク

RSTechnologiesグループの海外売上高は、高い水準で推移しております。また、RSTechnologiesグループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によってはRSTechnologiesグループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(8) 特定人物への依存に関するリスク

現在、RSTechnologiesグループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた８名の取締役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職（株式会社永輝商事代表取締役）までの経営者としての経験・人脈を生かし、RSTechnologiesグループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。同氏への依存を軽減するための経営構造の変革過程で、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、RSTechnologiesグループの業績に重要な影響を与える可能性があります。

(9) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク

RSTechnologiesグループの生産設備の中には、ウェーハ再生事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工するうえで多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、RSTechnologiesグループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型コロナウイルス（COVID-19）や新型インフルエンザ等の感染症、その他RSTechnologiesグループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、RSTechnologiesグループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

(10) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク

RSTechnologiesグループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、有利子負債を多く抱えております。RSTechnologiesグループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、RSTechnologiesグループの業績に影響を与える可能性があります。

(11) M&A、事業提携に関するリスク

RSTechnologiesグループは、今後の業容拡大等においてM&A及び事業提携戦略は重要かつ有効であると認識しております。M&Aや事業提携を行う場合においては、対象会社を慎重に検討し、対象会社の財務内容や契約関係等について詳細なデューデリジェンスを行うことによって、極力リスクを回避するように努める方針としておりますが、買収後に偶発債務の発生等、未認識の債務が判明する可能性も否定できません。また、のれんが発生する場合はその償却額を超過する収益力が安定的に確保できることを前提としておりますが、買収後の事業環境や競合状況の変化等により買収当初の事業計画遂行に支障が生じ、計画どおりに進まない場合は当該のれんに係る減損損失等の損失が発生し、RSTechnologiesグループの経営成績及び財政状態に重大な影響を及ぼす可能性があります。