ディスコ(6146)の事業内容、事業の状況や経営戦略、事業等のリスクについて

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3【事業の内容】

ディスコグループ(ディスコ及びディスコの関係会社)は、ディスコ及び子会社24社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

ディスコグループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

 

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

 

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

 

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

砥石応用製品

〔製造〕

ディスコ

㈱ダイイチコンポーネンツ

 

〔販売・サービス〕

ディスコ

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

 

 

ディスコグループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

 


有価証券報告書(2024年3月決算)の情報です。

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

ディスコグループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在においてディスコグループが判断したものであります。

(1)会社の経営の基本方針とサステナビリティの追求

1997年に制定したディスコグループの企業理念である「DISCO VALUES」では、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命(Mission)と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像(Target)を明らかにしています。

 

<Mission>

高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって

遠い科学を身近な快適につなぐ

 

<Target>

わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、

世界各地で喜ばれるようになる

 

企業活動すべてを一級のものとし

わたしたちの存在が社会・ステークホルダーから

歓迎されるようになる

 

ディスコグループは、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という3つの技術領域から逸脱することなく、これらの技術をより使いやすい形にして社会に提供し続けることにより、人々の暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを自らの社会的使命(Mission)としています。また、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、Missionの実現性が向上することや、「従業員」「顧客」「株主」などのステークホルダーとの価値交換性が向上したかどうか、つまり昨年よりも今年、ディスコグループがより社会に役立ったかどうかを「成長」と定義しています。ゆえに、サステナビリティは1997年の「DISCO VALUES」制定以来、追求してきたディスコグループの存在意義そのものであると考えています。

2002年には、日常の企業活動・業務を行う上で、役員・従業員を含むディスコグループの構成員が、上記のMission、Target等に沿った行動や判断ができるように、200を超える、より具体的なステートメントを追加しました。そして、今日に至るまで、構成員が「DISCO VALUES」を理解し、日々実践・実現出来るように全社的な研修や職場単位での勉強会等を通じた浸透活動を継続的に実施しています。

また、これら企業理念を徹底する文化を醸成する一方で、企業としての組織能力を高めるために、各組織及び各構成員が自律的に最良な機能を果たすために有効なWill会計(独自の管理会計)やPIM(Performance Innovation Management)と称する全社的な業務の改善、効率化を促進する活動をグループ全社で推進しています。

 

(2)ビジネスモデル

ディスコグループの事業は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」というビジネステーマ領域内における精密加工装置(装置)、精密加工ツール(消耗品)の製造・販売と、これらに附帯する保守・サービス等です。また、顧客は半導体や電子部品等の設計・製造に携わり主にハイテク業界に属しています。

事業の特徴は「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を核として、単に製品を販売するのではなく、装置、消耗品、そして、装置と消耗品を組み合わせ最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術、これら3つの技術力を背景に、顧客の加工課題に対するトータルソリューション(総合的な解決策)を提供する点です。

ビジネステーマの「高度な」とは、より難易度の高い精密加工を表現していますが、この精密加工の技術領域では、装置に取り付ける精密加工ツールの回転数や送り速度といった加工条件の僅かな違いにより、加工結果が大きく異なります。これを解決するのが、1960年代から開発しているアプリケーション技術です。最適な装置と消耗品の選択と、この細かな加工条件設定は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に精通したエンジニアでないと難しく、顧客において実施することは容易ではありません。そこで、ディスコグループは、顧客から加工対象物を預かり、テストカットと呼ぶ無償の加工検証を実施します。このテストカットでは、蓄積した精密加工のノウハウに基づくアプリケーション技術を駆使して、専門のエンジニアが試行錯誤しながら顧客の技術課題の解決を試みます。そして、技術課題を解決した上でテストカットの結果を顧客にフィードバックします。このテストカットは、経営戦略の打ち手として下記の様々な効果をもたらすとともに、次の打ち手に繋がる役割を果たしています。

 

①顧客満足と付加価値の高い製品開発

顧客は、ディスコグループからテストカットのフィードバックを受け、その結果のみならず使用される製品、加工プロセス、加工条件等を予め把握できるため、安心して購買を決断することができます。従って、このテストカットは、ディスコグループのビジネスモデルの入り口としての役割を果たしています。また、数多くのテストカットを通じて、ハイテク業界の技術トレンドを早期に捉え、それに対応した付加価値の高い製品を開発し市場に投入します。

②エンジニアの育成とノウハウの蓄積

「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」という非常にニッチな技術領域を熟知するエンジニアは採用市場において稀なため、時間をかけて技術者を育成する必要があります。高シェアを背景に数多くのテストカットを受託することにより、エンジニアを養成する機会を創出し、難解な技術課題にも対応できる人的資本の育成と強化に取り組んでいます。また、このように時間を費やし育成したエンジニアが数多く在籍することが事業の強化に直結しています。さらに、ディスコグループと同等のアプリケーション技術を実施するには、60年以上に亘り実施したテストカット、それを通じて得た膨大な量の検証データとノウハウ、そのノウハウを理解し使いこなせるエンジニアが必要です。これらの環境整備は、時間的投資抜きには難しく、新興企業から見ると非常に高い参入障壁となります。加えて、装置等の製品は、戦略的に主要部品を内製化しており、容易な模倣を防ぐとともにコスト低減を実現しています。

そして、このように創出された利益を、単一事業ドメインである「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」の開発に集中投入することにより、さらなる技術力の高度化と競合との差異の拡大に取り組んでいます。

このビジネスモデルは、「会社を強くする」とともに、ディスコグループの目指す姿、つまり、変化の速いハイテク業界において顧客から「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に関することは「まずディスコに相談してみよう」と信頼いただける存在になるための経営戦略の柱といえます。

 

(3)中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標

Missionの実現を目指す上での中長期のマイルストーンとして「DISCO VISION 2030」を策定しています。この「DISCO VISION 2030」は、その策定にあたって、「DISCO VISION 2020」の活動の振り返りを行い、進化を目指して未来からの視点で描かれており、売上高や利益などの定量的な要素に偏らず、定性的な要素も含めた内容になっています。事業や組織、人的資源といった「企業を構成する主要な要素:エレメントアングル」と、「従業員」「顧客」「株主」「取引先」「地域社会」など「ステークホルダーとの関係性:ステークホルダーアングル」から、ディスコグループの2030年度末の到達点をより立体的に定義しています。

中長期の経営指標に関しては、下記の2つの定量的目標を維持する態勢を構築することを掲げています。

・4年累計連結経常利益率20%以上

ディスコグループの大部分の顧客が所属する半導体業界では、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。これにより、単年の成果よりも的確に会社の成長を計ることができると考え、この4年累計連結経常利益率を重要業績指標と位置づけています。

・4年累計RORA(Return On Risk Assets)20%以上

棚卸資産や固定資産などの、換金性の低い資産の効率性を表す指標を用いて、事業における本質的な資産効率の向上を目指しています。なお、下記の計算式により算定しています。

 

また、前記のステークホルダーに対する取り組み等の定性的な分野についても、定期的に実施しているCS(顧客満足度)調査やSS(サプライヤー満足度)調査、ES(従業員満足度)調査を活用し、「DISCO VISION 2030」の達成状況を確認しています。

 

(4)経営環境及び会社の対処すべき課題

今後は、情報通信技術の進展等によりAI、IoT、自動運転技術等に関連する分野でのディスコグループの「Kiru・Kezuru・Migaku技術」の用途の拡大が見込まれます。加えて、脱炭素社会への移行を背景とした半導体需要の高まりによって、中長期的にディスコグループの製品需要が拡大すると考えています。このような状況下においても、引き続き、ディスコグループのミッション:「高度なKiru ・Kezuru ・Migaku 技術によって 遠い科学を身近な快適につなぐ」の実現性の向上とステークホルダーとの価値交換性の向上を軸に事業活動を行います。

 

① ミッションの実現性の向上

上記の中長期的なディスコグループの製品の需要を取り込むために、装置、消耗品、そして、装置と消耗品を組み合わせ最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術、これら3つの技術力を背景に、トータルソリューション(総合的な解決力)の迅速な提供に必要なリソースの最適化や仕組みづくりを進め、「Kiru・Kezuru・Migakuの探究ならばディスコ」と先端技術に携わる人々から認められる状態を追求します。そのためには、継続的な技術開発が必要ですので、研究開発設備の投資等のための財務的・経営的基盤作りに注力します。

② ステークホルダーとの価値交換性の向上

ディスコグループは、上記のミッションの実現性の向上のためには、従業員・顧客・サプライヤー・株主など、すべてのステークホルダーとの価値交換が充実し、お互いの満足感が高まる状態を継続的に目指すことが必要と考えています。そして、これらのためには、経営基盤を支えるコーポレートガバナンスのさらなる高度化が必要です。そこで、社外取締役比率の向上や女性取締役の選任による取締役会における多様性の確保等を行い、誠実かつ良質なガバナンスの実現と継続的な向上を目指します。また、ディスコグループが社会の一員としてステークホルダーとの価値交換性を高めるためには、まず、ステークホルダーに直接働きかける従業員の満足度を高めることが重要と考えています。継続的に、従業員の働きがいの向上を含めた従業員満足度向上のための諸施策に取り組みます。そして、環境の側面では、バリューチェーンにおける環境負荷の低減を目指すべく、2021年度に新たな温室効果ガスの削減目標として、以下の中長期目標を設定しました。

中期目標:「2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1+2)のカーボンニュートラル実現を目指す」

長期目標:「2050年度までにサプライチェーン全体の排出量(Scope1+2+3)のカーボンニュートラル実現を目指す」

上記の重要課題を含め、全企業活動を通じサステナブルな社会の実現に貢献する企業を目指します。

 


事業等のリスク

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在においてディスコグループが判断したものであります。

 

(1)半導体市場等の変動による影響

ディスコグループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、ディスコグループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(ディスコ独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

 

(2)新技術の誕生による影響

ディスコグループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、ディスコグループの業績が影響を受ける可能性があります。ディスコグループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

 

(3)災害等の発生による影響

ディスコグループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター及び羽田R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

ディスコグループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

 

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、ディスコグループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

 

(5)為替の変動

ディスコグループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動はディスコグループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

 

(6)環境規制に関連するリスク

ディスコグループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、ディスコグループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、ディスコが目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品/廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。

 

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によってはディスコグループの業績が悪影響を受ける可能性があります。




※金融庁に提出された有価証券報告書のデータを使用しています。

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