日本電子材料（6855）の事業内容、事業の状況や経営戦略、事業等のリスクについて

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事業の状況や経営戦略など
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日本電子材料(6855)の株価チャート　日本電子材料(6855)の業績　沿革　役員の経歴や変遷

３ 【事業の内容】　日本電子材料グループは、日本電子材料株式会社（日本電子材料）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。　事業内容と日本電子材料及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分主要製品主要な会社半導体検査用部品関連事業＜カンチレバー型プローブカード＞・Ｃタイププローブカード　（ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞・Ｖタイププローブカード　（ＶＴシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＥシリーズ） ・Ｍタイププローブカード　（ＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ、ＭＴシリーズ）日本電子材料ジェムアメリカ社ジェム香港社ジェム台湾社ジェムヨーロッパ社ジェム上海社ジェムタイ社ジェム深セン社電子管部品関連事業陰極日本電子材料フィラメント （注）１．Ｃタイププローブカードプローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。２．Ｖタイププローブカードプローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。①　ＶＴシリーズ　・・・　垂直接触型プローブカード②　ＶＳシリーズ　・・・　垂直スプリング接触型プローブカード③　ＶＥシリーズ　・・・　垂直＋カンチレバー複合型プローブカード３．ＭタイププローブカードＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 ［事業系統図］ （注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。正式名 略称JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd. ジェム深セン社

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】日本電子材料グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、日本電子材料グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針日本電子材料グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための５つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。　　経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」　　経営方針「透明性のある企業活動」　　　　　　「新たな価値の提供」　　　　　　「グローバルな事業展開」　　　　　　「利害関係者の尊重」　　　　　　「地球環境の保護」 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標等日本電子材料グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。さらに、半導体市場の更なる拡大を見込むなか、顧客ニーズに応えるプローブカードの開発と供給を社会的使命として、拡大する市場環境を支え、市場以上の成長を目指す2024年度－2026年度の中期経営計画を策定いたしました。日本電子材料グループは、本中期経営計画の達成に向けて、積極的な設備投資・開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を図るとともに、ＤＸ投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みを推進し、更なる発展を目指します。 「経営指標」 ・連結経常利益率 10％以上 ・株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上「2026年度目標」 ・連結売上高 33,000百万円 ・連結経常利益 7,300百万円 なお、上記目標につきましては、中期経営計画（進捗状況）の公表日である2026年５月14日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、目標自体についても今後変更することがあります。 (3) 中長期的な会社の経営戦略日本電子材料グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、中長期的にデジタル社会への移行が進展する中、生成ＡＩ向けを中心とした半導体需要の拡大が継続すると見込まれております。こうした動向を背景に、半導体製造基盤の強化・確保に向けた新たな工場建設の動きも広がっております。このような事業環境のもと、日本電子材料グループでは、今後も成長が見込まれるＭタイププローブカード（ＭＥＭＳ技術を用いたプローブカード）について、生産体制の強化及び生産効率の向上、並びに次世代半導体向けプローブカードの開発を進めることにより、顧客需要への対応力を高めるため、2026年２月に兵庫県尼崎市に新工場を建設することを決議し、2028年８月竣工に向けて準備を進めております。加えて、人員体制の強化や既存工場に対する積極的な設備投資等の先行投資も継続し、一層の生産能力の向上に努めてまいります。一方で、中東地域の情勢緊迫化に伴う世界経済の減速懸念や地政学的リスクの高まり等、日本電子材料グループを取り巻く事業環境は引き続き不透明な状況にあります。生成ＡＩ向け半導体市場の拡大が継続する中、サプライチェーン全体における供給制約が発生した場合には、半導体市場及び顧客の生産計画、並びに日本電子材料グループの生産活動に影響を及ぼす可能性があります。日本電子材料グループといたしましては、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化と安定性の向上に努めてまいります。さらに、日本電子材料は中長期的な企業価値の向上を目指し、サステナビリティを重要な経営課題として位置付け、これに対する対応を進めてまいります。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化中長期的に需要が見込まれるＭタイププローブカードの更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。日本電子材料グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み技術革新やＶＡ活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化リスクマネジメントの一層の高度化を図り、経営基盤の強化に努めるとともに、環境・社会・ガバナンス（ＥＳＧ）に関する取り組みを推進し、持続的な成長及び企業価値の向上に努めます。

３ 【事業等のリスク】日本電子材料グループの経営成績、株価及び財政状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において日本電子材料グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。 (1) 半導体市場の動向に関するリスク日本電子材料グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。日本電子材料グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。しかしながら、米国の通商政策や金融資本市場の変動の高まりの影響等、世界的な景気後退リスクが半導体市場及びプローブカード市場に影響を与えた場合、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (2) 新製品の開発等に関するリスク日本電子材料グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。しかしながら、日本電子材料の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (3) 特定顧客への販売に関するリスク半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、生成ＡＩやデータセンター向けをはじめとして、様々なサービスや製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。日本電子材料グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (4) 製品価格の変動に関するリスク半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、日本電子材料グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格が下落した場合、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (5) 製品の品質に関するリスク日本電子材料グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはＩＳＯ9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク日本電子材料グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大の際、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進いたしました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が日本電子材料の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (7) 人材確保に関するリスク日本電子材料グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (8) 地政学的リスク政治的な緊張の高まり等により、サプライチェーン全体において供給制約が発生した場合には、半導体市場及び顧客の生産計画、並びに日本電子材料グループの生産活動に影響を与える可能性があります。日本電子材料グループでは、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化及び安定性の向上に努めております。しかしながら、政治的な緊張の高まり等により、サプライチェーン全体において供給制約が発生した場合には、日本電子材料グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、日本電子材料グループが取り扱う製品の一部は、海外において販売又は生産を行っております。日本電子材料グループでは、海外展開にあたって、海外子会社からの報告も踏まえ、総合的に判断しております。しかしながら、政治的な緊張の高まり等により、当該国・地域における販売又は生産が困難となった場合には、日本電子材料グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (9) 為替変動に関するリスク日本電子材料グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (10) 知的財産権に関するリスク日本電子材料グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (11) 情報セキュリティに関するリスク日本電子材料グループは、高度な情報セキュリティレベルを実現すべく、外部専門家の助言を得ながらネットワーク、サーバー、パソコン等への監視体制の強化を図っております。しかしながら、保有する情報資産が、第三者からの不正通信などにより漏洩・破壊・抹消・改ざんされた場合、日本電子材料グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (12) 設備投資に関するリスク日本電子材料グループは、市場動向、需要予測及び生産・販売・利益計画等を総合的に勘案して設備投資を計画しております。また、投資後は稼働率や生産効率の向上を図ることにより資産の有効活用に取り組んでおります。しかしながら、顧客需要の減少や価格競争による製品単価の下落等により十分な収益が見込めなくなり投資額の回収が困難になった場合には、減損損失の認識が必要となり、日本電子材料グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。 (13) 特定取引先からの調達及び外部委託に関するリスク日本電子材料グループは、プローブカードの製造にあたり様々な取引先から装置・部材を調達し、また、外部委託を活用しておりますが、これらの一部には代替困難な取引先があります。日本電子材料グループでは、このような取引先との良好な関係の維持に努めるとともに、取引先を分散することで、製品の安定的な供給を図っております。しかしながら、取引先における供給遅延や加工納期遅延、品質問題等が発生した場合には、日本電子材料グループの製品の製造中断や品質低下を引き起こし、日本電子材料グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。可能性があります。