【セグメント情報】
ＴＭＨは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前事業年度（自 2022年12月１日 至 2023年11月30日）
１．製品およびサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1）売上高
（単位：千円）
|
日本 |
アジア |
米国 |
その他 |
合計 |
|
1,196,693 |
535,372 |
6,610 |
8,442 |
1,747,118 |
（注）アジアのうち、中国は390,932千円であります。
(2）有形固定資産
本邦以外に所在している固定資産がないため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
（単位：千円）
|
顧客の名称 |
売上高 |
|
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 |
342,076 |
|
キオクシア株式会社及びグループ会社 |
279,161 |
|
FUJIAN ANXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD. |
204,567 |
|
TUMI Semiconductor Technology Limited |
180,267 |
（注）ＴＭＨは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。
当事業年度（自 2023年12月１日 至 2024年11月30日）
１．製品およびサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1）売上高
（単位：千円）
|
日本 |
アジア |
米国 |
その他 |
合計 |
|
1,283,578 |
4,719,716 |
580 |
13,362 |
6,017,239 |
（注）アジアのうち、中国は2,599,761千円であります。
(2）有形固定資産
本邦以外に所在している固定資産がないため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
（単位：千円）
|
顧客の名称 |
売上高 |
|
Infinity Technology Corporation |
1,517,903 |
|
New Eastech (Shanghai) Co., Ltd. |
1,416,840 |
|
SIOYIE CO., LIMITED |
646,816 |
（注）ＴＭＨは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
ＴＭＨグループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
当連結会計年度（自 2024年12月１日 至 2025年11月30日）
１．製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1）売上高
|
（単位：千円） |
|
日本 |
アジア |
米国 |
その他 |
合計 |
|
1,221,092 |
7,401,156 |
3,461 |
2,662 |
8,628,372 |
（注）アジアのうち、中国は7,280,577千円であります。
(2）有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
|
（単位：千円） |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
|
New Eastech (Shanghai) Co., Ltd. |
5,385,366 |
（注）ＴＭＨグループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。