【業績の推移】ＴＭＨ(280A)

当第3四半期連結累計期間(2025年12月1日~2026年8月31日)におけるわが国経済は、底堅く推移いたしました。一方、世界に目を向けると、中東情勢の緊迫化に伴う原油価格の変動や、米国の通商政策の動向、ロシア・ウクライナ情勢の長期化など、国際情勢は引き続き不安定であり、世界経済は依然として不透明な状況にあります。
半導体業界では、生成AIの普及を背景としたデータセンター投資が、世界的に一段と加速しております。加えて、電子機器や自動車など幅広い分野における半導体需要も継続しており、レガシーからミドルノードに至る幅広い領域で安定的な需要が見込まれております。
国内では、TSMCが熊本第2工場で3ナノメートルプロセスの先端半導体を生産する計画を進めております。7月の令和8年熊本地震では、TSMCの熊本第1工場をはじめ、一部の半導体工場が一時操業を停止したものの、その後、順次生産を再開しております。Rapidusにおいても、2027年度後半の2ナノメートル世代の量産開始に向け、6月に独立行政法人情報処理推進機構(IPA)から1,500億円の追加出資を受けました。こうした官民の投資・支援を追い風に、国内半導体産業の成長が一層期待される状況です。
このような事業環境の中、ＴＭＨグループの当第3四半期連結累計期間の経営成績は、売上高2,516,455千円(前年同四半期比63.7%減)、営業損失122,896千円(前年同四半期は営業利益209,171千円)、経常損失129,097千円(前年同四半期は経常利益198,067千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失92,138千円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益135,735千円)となりました。
売上高につきましては、半導体市場の活況を背景に、中古装置の主要な仕入先である国内半導体メーカーにおいて工場の稼働が優先されたことなどから、仕入機会となる装置入札の実施が後ろ倒しとなり、エンジニアリングを活用した中古装置販売が減少いたしました。損益面では、売上高の減少に加え、先端装置の代理店事業の立ち上げに向けた人材採用費用を先行して計上したことにより、各段階損益が損失となりました。足元の業績は上記の要因により低調に推移いたしましたが、国内半導体産業の成長は、ＴＭＨグループにとっても中長期的な事業機会の拡大につながるものと考えております。
また、ＴＭＨは2026年6月に上海技欣半導体科技有限公司を連結子会社として設立いたしました。なお、同社の決算日は12月31日であり、四半期連結財務諸表の作成に当たっては当該連結子会社の四半期決算日現在の四半期財務諸表を使用し、四半期連結決算日との間に生じた重要な取引については、連結上必要な調整を行うこととしております。
なお、ＴＭＨグループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
(注)上海技欣半導体科技有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、日本語常用漢字で代用しております。

連結業績予想につきましては、2026年7月15日公表の「2026年11月期第2四半期(中間期)業績予想と実績値の差異および通期業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。

【決算短信サマリーの「2026年11月期の連結業績予想(2025年12月1日~2026年11月30日)」より】
通期：売上高 3,179百万円（前期比 △63.2%） / 営業利益 △276百万円（前期比 -%） / 経常利益 △285百万円（前期比 -%） / 純利益 △195百万円（前期比 -%） / 1株当たり純利益 △52.65円
前回予想からの修正：無