【米国株】光電融合関連銘柄一覧

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光電融合とは、電気信号で動く電子回路と光信号を扱う光回路を一体化し、両者の長所を生かす技術です。現在のコンピュータや通信機器では、チップ内部やチップ間のデータのやり取りを主に電気配線で行っています。しかし電気信号は、配線を流れる際の抵抗による発熱や信号の減衰が大きく、データ量が増えるほど消費電力と伝送速度の限界が深刻になります。

そこで、長距離や大容量の伝送は低損失・広帯域な光に任せ、演算は電子回路が担う形で役割分担します。具体的には、シリコンフォトニクスなどの技術で光の送受信部品を半導体チップのすぐそばやパッケージ内に実装し、電気と光の変換をできるだけ演算部の近くで行います。これにより、配線による損失を減らし、消費電力を大幅に抑えながら高速な通信が可能になります。

この技術は、生成AIの普及で急増するデータセンターの電力消費問題への解決策として特に注目されています。日本ではNTTが提唱する次世代通信基盤「IOWN」の中核技術として研究開発が進められており、将来的にはネットワークからサーバー、チップ内部まで光で結ぶ構想が描かれています。一方で、製造コストや量産技術、光と電子の部品を高精度に集積する難しさなど、実用化に向けた課題も残されています。

エヌビディア (Nvidia) (NVDA)

時価総額5.5兆ドル (866.3兆円) 株価228.52ドル (36,224円)

PER28.6倍 利回り44%

エヌビディアは、光電融合の一形態であるCPO(光電同一パッケージ実装)をAIネットワークの中核に据えています。2025年3月のGTCで、数百万基のGPUを拠点間で接続しつつ、消費電力と運用コストを大幅に削減するシリコンフォトニクス対応スイッチ「Spectrum-X」と「Quantum-X」を発表しました。従来のスイッチが個別の光トランシーバーを差し込む方式だったのに対し、同社のSpectrum-X Ethernet Photonicsは光エンジンをスイッチ用半導体のすぐ隣に統合しています。この製品は量産段階に入り、レーザー数は4分の1、消費電力は5分の1に削減、平均障害間隔は10倍に伸びるとしています。製造面ではシリコンフォトニクスをTSMCが製造し、SPILがパッケージングとテストを担当しています。同社はCPOを任意の強化策ではなく、将来のAIデータセンターに不可欠な構造的要件と位置づけています。


ブロードコム (Broadcom Inc.) (AVGO)

時価総額1.7兆ドル (268.4兆円) 株価357.31ドル (56,640円)

PER44.5倍 利回り73%

ブロードコムは、光電融合の一形態であるCPO(光電同一パッケージ実装)の分野で先行する企業です。2021年に第1世代の「Humboldt」を投入して以来、開発を重ねてきました。2025年10月には、第3世代CPOスイッチ「Tomahawk 6 – Davisson」の出荷開始を発表しています。このスイッチはAIネットワーク向けに設計され、光対応スイッチとして業界初の102.4Tbpsの容量を実現しました。光エンジンにはTSMCの「COUPE」技術を採用し、高度な基板レベルのマルチチップ実装で統合しています。これにより、従来の差し込み式光モジュールを使う構成と比べ、システム全体の消費電力を70%以上削減できるとしています。さらに、レーン当たり400Gに対応する第4世代の開発も進めています。


アドバンスド・マイクロ・デバイシズ (AMD) (AMD)

時価総額9700.8億ドル (153.8兆円) 株価605.53ドル (95,988円)

PER148.2倍 利回り0%

AMDは、光電融合の分野ではエヌビディアやブロードコムに比べて後発ですが、買収によって体制を強化しています。2025年5月、光集積回路を手がける米スタートアップEnosemiを買収しました。Enosemiはもともと、AMDの外部開発パートナーとしてフォトニクス分野で協力していた企業です。同社のチームは光集積回路を量産・出荷した実績を持ち、AMDは次世代AIシステム向けの多様なフォトニクスやCPO(光電同一パッケージ実装)ソリューションの開発を加速させるとしています。AMDはCPOについて、演算とネットワークをより密接に統合できる、システム構造の転換点と位置づけています。ただし、現時点でCPO製品の量産を公表しているエヌビディアやブロードコムに比べ、AMDはまだ体制づくりの段階にあります。


マーベル・テクノロジー・グループ (Marvell Technology Group Ltd) (MRVL)

時価総額2389.3億ドル (37.9兆円) 株価268.73ドル (42,599円)

PER84.4倍 利回り9%

マーベル・テクノロジーは、データセンター向け半導体を手がける米国企業で、光DSPなど光通信用チップに強みを持ちます。光電融合分野では、光インターコネクト技術の先駆者であるCelestial AIの買収を2026年2月2日に完了しました。同社の「Photonic Fabric」は、シリコンフォトニクスや光I/O、光接続メモリを組み合わせ、従来の電気配線の距離や消費電力の制約を超えてデータを伝送する技術です。今後はこのチップレットを顧客独自のAIプロセッサやスイッチと同一パッケージに実装することで、AIインフラでの光化を推進する構えです。


ルメンタム・ホールディングス (Lumentum Holdings Inc) (LITE)

時価総額901.7億ドル (14.3兆円) 株価987.99ドル (156,616円)

PER-倍 利回り0%

ルメンタム(LITE)は、光電融合の一形態であるCPOに欠かせないレーザー光源の世界有数の供給元で、エヌビディアのCPOスイッチ「Spectrum-X」にもレーザーを供給しています。2026年3月には、エヌビディアが購入確約を含む20億ドルの出資を発表しました。同社はCPOと光回線スイッチを主要な成長分野と位置づけています。


アプライド・オプトエレクトロニクス (Applied Optoelectronics Inc) (AAOI)

時価総額85.5億ドル (1.4兆円) 株価97.78ドル (15,500円)

PER-倍 利回り0%

アプライド・オプトエレクトロニクス(AOI)は、米テキサス州に本社を置く光トランシーバーと半導体レーザーのメーカーです。光電融合との関わりでは、2025年12月に、シリコンフォトニクスやCPO(光電同一パッケージ実装)向けの400mW級高出力レーザーを発表しました。このレーザーは1つの光源から多数の光回路に光を供給でき、2026年後半に量産を始める計画です。 また、レーザーの材料となるインジウムリンの生産を自社で手がけている点も強みです。業界全体でレーザーが不足するなか、これが供給面での優位性につながっています。一方で、同社はまだ赤字で、株式の発行や借入による資金調達に頼っているため、投資先としての変動は大きい銘柄です。


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最終更新日:2026年10月13日

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