【業績の推移／第1四半期】ヒーハイスト(6433)

当中間連結会計期間におけるわが国経済は、堅調な企業収益等を背景に、緩やかな回復基調で推移しました。一方、円安や原油価格の上昇等を背景とした物価上昇や、金利上昇の影響にも引き続き留意が必要な状況となりました。
また、地政学的リスクの長期化により、エネルギー・原材料価格や物流コストの上昇圧力が継続したほか、中国経済の内需減速など、海外経済の先行きにも不透明感がみられました。一方で、AI関連需要の拡大や、生産性向上を目的とした自動化・省力化設備への投資は底堅く推移しており、製造業を取り巻く事業環境は、需要面で一定の底堅さがみられるものの、コスト面を中心として先行き不透明な状況が続いております。
こうした環境変化に対応するため、ヒーハイストグループでは、引き続きコスト削減を推進するとともに、強みを生かした新たな精密部品の受託加工の獲得や、独自技術を活用した自社ブランド製品の販路拡大に取り組んでおります。また、生産工程全体の最適化を進め、導入した設備の能力を最大限に活用することで、生産スループット及び生産効率の向上を通じた製造原価の低減を目指しております。
この結果、当中間連結会計期間の経営成績は、売上高は1,168,510千円(前年同期比38.0%増)となりました。
利益面につきましては、半導体関連装置への需要が回復し始めてきましたが、昨今の需要立ち上がりに伴い、一部部材の調達リードタイムが想定以上に長期化したことで、生産計画及び販売計画に遅れが生じたことが影響し、営業損失13,164千円(前年同期は、営業損失142,558千円)、経常損失3,718千円(前年同期は、経常損失176,926千円)、親会社株主に帰属する中間純損失6,669千円(前年同期は、親会社株主に帰属する中間純損失219,918千円)となりました。
直動機器につきましては、データセンター向けや半導体関連装置用の需要に対応したこと等により、当中間連結会計期間の売上高は880,744千円と前年同期と比べ334,452千円の増加(前年同期比61.2%増)となりました。
精密部品加工につきましては、継続しているレース用部品の供給に加えて、新たな受託加工の取り込みに努めるとともに、半導体関連装置に使用される特殊部品の需要に対応したことで、売上高は174,873千円と前年同期と比べ4,786千円の増加(前年同期比2.8%増)となりました。
ユニット製品につきましては、半導体製造装置や電子部品製造装置向け案件に対応しましたが、部材調達リードタイムの長納期化による影響等により、売上高は112,891千円と前年同期と比べ17,376千円の減少(前年同期比13.3%減)となりました。

【2027年３月期第２四半期（中間期）連結業績予想と実績値との差異及び通期業績予想の修正並びに配当予想の修正に関するお知らせ（15:00開示）より】
修正の内容
1.2027年3月期第2四半期(中間期)の連結業績予想値と実績値との差異
前回発表予想(A)：976 / 10 / 15 / 12
実績値(B)：売上高 1,168 / 営業利益 △13 / 経常利益 △3 / 純利益 △6 / 1株当たり純利益 △1.07
増減額(B-A)：192 / △23 / △18 / △19
増減率(%)：19.7 / ―――
2.2027年3月期通期連結業績予想数値の修正
前回発表予想(A)：2,066 / 101 / 98 / 92
今回修正予想(B)：売上高 2,208 / 営業利益 54 / 経常利益 59 / 純利益 45 / 1株当たり純利益 7.23
増減額(B-A)：141 / △47 / △38 / △47
増減率(%)：6.8 / ―――
(ご参考)前期実績：売上高 1,636 / 営業利益 △262 / 経常利益 △299 / 純利益 △718 / 1株当たり純利益 △115.18
修正の理由
2027年3月期第2四半期(中間期)の連結業績予想につきましては、売上高は、直動機器を中心にデータセンター向けや半導体関連装置用の需要に対応したこと等により、当初予想を上回る結果となりました。利益面は、前期以前の市場動向の影響により、計画的な生産ができず製造原価が上昇していたことに加え、昨今の需要立ち上がりに伴い、一部部材の調達リードタイムが想定以上に長期化したことで、生産計画及び販売計画に遅れが生じたことが影響し、当初予想を下回る結果となりました。
2027年3月期の通期連結業績予想につきましては、売上高は、安定的に推移する見込みであり、前回公表値を上回る見込みとなりました。
利益面においては、上半期の損益状況が影響し、前回公表値を下回る見込みとなりました。