【業績の推移】アドバンテスト(6857)

当中間連結会計期間における世界経済は、米国を中心としたAI関連投資の拡大が下支えとなり、全体として底堅い成長基調を維持しました。一方で、中東情勢をはじめとする地政学的リスクや、インフレ懸念などを背景に、先行き不透明感も継続しました。
こうした世界経済情勢のもと、AIを巡る技術競争加速や社会実装の進展を背景に、半導体市場は力強い成長が続きました。データセンタ向けのSoC半導体やメモリ半導体など、AI関連の高性能半導体が市場成長を牽引しました。
当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体の生産数量が増加し、先端パッケージの採用などを通じた半導体の複雑化が進む中で、当社テスタに対する顧客の積極的な設備投資が継続しました。当社グループは、こうした旺盛なテスタ需要にタイムリーに対応すべく、サプライチェーン全体を通じて生産能力拡大に努めました。
この結果、売上高は8,452億円(前年同期比60.5%増)となり、増収及び売上ミックスの良化などにより、営業利益は4,568億円(同96.5%増)となりました。また、投資有価証券の評価益を主な要因として、金融収益約570億円を計上しました。これらにより、税引前中間利益は5,102億円(同121.3%増)、中間利益は3,681億円(同116.8%増)となりました。対米ドルでの円安進行も業績へ寄与し、売上高、営業利益、税引前中間利益及び中間利益は、いずれも中間連結会計期間として過去最高を更新しました。当中間連結会計期間の平均為替レートは、米ドルが160円(前年同期146円)、ユーロが185円(同166円)、海外売上比率は99.4%(前年同期98.3%)でした。
セグメントの業績は次のとおりです。
当部門では、全般的に製品販売が拡大しました。特にSoCテストシステムにおいては、AI関連SoC半導体の生産数量の増加と複雑化の進展を主因に、売上が伸長しました。メモリテストシステムにおいても、拡大するデータセンタ投資を背景に、DRAM向けの売上が増加したほか、不揮発性メモリ向けの売上も伸びました。
以上により、当部門の売上高は7,702億円(前年同期比61.2%増)、セグメント利益は4,556億円(同89.4%増)となりました。
当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴い、サポート・サービスの売上が伸長しました。加えて、高性能SoC半導体向けのテスト用インタフェースボードなどの消耗品販売も増加しました。なお、前年同期のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益約25億円が含まれています。
以上により、当部門の売上高は750億円(前年同期比53.7%増)、セグメント利益は209億円(同584.6%増)となりました。

今後の当社グループを取り巻く事業環境を展望しますと、AI関連投資が拡大する中、暦年2026年の半導体市場は、AI関連の高性能半導体を牽引役として前年比での高い成長が見込まれます。半導体テスタ市場においても、特に推論AIの進展に伴い、関連する高性能半導体の生産数量の増加及び複雑化を背景に、暦年2026年は過去最大の市場規模を更新すると見ています。
これらの見通し及び当中間連結会計期間の業績進捗を踏まえ、当連結会計年度の通期連結業績予想を修正します。売上高は2026年7月時点の1兆7,140億円から1兆8,630億円へ、営業利益は8,460億円から9,670億円へ、税引前利益は8,910億円から1兆215億円へ、当期利益は6,600億円から7,415億円へ、それぞれ上方修正します。予想の前提とした当連結会計年度下期の為替レートは、米ドルが150円、ユーロが170円です。
なお、現下の中東情勢による事業及び業績への影響は、物流コストを含む一部のコスト増が見込まれるものの、現時点においては直接的な影響は限定的であると見ています。
一方で、AIへの投資が産業界で拡大する中、メモリ半導体などの主要部品の需要は引き続き供給を上回っています。当社グループは、さらなる成長機会の取り込みに向け、生産能力増強を加速するとともに、サプライチェーンのレジリエンス強化に引き続き注力してまいります。
当社グループは、外部環境の変化に注意を払い、機敏かつ柔軟に対応するとともに、第3期中期経営計画で掲げた施策を推し進めることで中長期的なステークホルダー提供価値の拡大に取り組んでまいります。