AI半導体関連銘柄一覧

AI半導体は、ディープラーニング(深層学習)など人工知能の計算処理に特化して設計された半導体の総称です。特に、大量の並列計算に優れたGPU(画像処理半導体)が中心となり、サーバーやデータセンター、エッジデバイスで利用が急拡大しています。

NVIDIAが市場を牽引していますが、今後は電力効率や用途に特化したASICの開発が進み、さらなる高性能化と普及が期待されています。

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上場企業リスト

表の見方:株価は他社と比較できるよう値上がり率(%)で表示しています。2日に対応する欄は、2営業日前の終値と比べて何%上がったか、1年前に対応する欄は、1年前の終値と比べて何%上がったかを示しています。


ソフトバンクグループ(9984) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:情報・通信業

売上高2兆195億9,100万(+10.9%) 経常利益5,891億5,000万(-14.6%) 利益率29.2% (2026年 4-6月期 第1四半期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2027年3月通期)

-8/102日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-1.2-3.7-8+4.9+1.7-13.9-10.6+16.6+58.2+189.1+221.1+589.4

PER19.31 PBR1.64 配当利回り0.21% 
RSI46.4% 5日乖離率-1.78 25日乖離率-3.15 75日乖離率-11.79
売買価格548,400円 時価総額29兆1,054億3,786万8,364円

ソフトバンクグループ(SBG)は、AI半導体分野に巨額投資しています。傘下のArmを中心に、米Ampere Computingの買収や巨大AIデータセンター(スターゲート計画)を進めています。これは、孫正義氏の提唱するASI(人工超知能)実現のため、AI半導体の設計からインフラ構築までを垂直統合する戦略です。

東京エレクトロン(8035) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:電気機器

売上高7,323億8,800万(+33.3%) 営業利益2,114億700万(+46.1%) 利益率28.9% (2026年 4-6月期 第1四半期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2027年3月通期)

-8/102日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+4.1+2.6-3.1+0.1+3.2-22.2+8.2+36.7+166.6+119.9+260.7+1864.8

PER38.48 PBR11.97 配当利回り1.3% 
RSI35% 5日乖離率+0.68 25日乖離率-10.22 75日乖離率-5.89
売買価格5,675,000円 時価総額25兆2,100億4,813万250円

東京エレクトロン(TEL)は、AI半導体の製造前工程で非常に重要です。 AIチップの極端な微細化に不可欠なエッチング装置や、回路パターン形成に使うコータ・デベロッパで高いシェアを持ちます。高性能なGPUやHBM(高帯域メモリ)の性能と集積度を決定づける製造装置を提供しており、AI半導体需要の増加が業績に直結しています。

アドバンテスト(6857) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:電気機器

売上高3,674億7,300万(+39.3%) 営業利益1,899億9,000万(+53.3%) 利益率51.7% (2026年 4-6月期 第1四半期)

予想売上高1兆7,140億(+51.9%) 予想経常利益8,910億(+72.4%) 利益率242.5% (2027年3月通期)

-8/102日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+6.4+4+1.6+10.5+9+14.9+14.6+23.8+226.8+491.5+1233.1+9613.6

PER52.79 PBR30.88 配当利回り0.17% 
RSI60.5% 5日乖離率+4.39 25日乖離率+14.77 75日乖離率+18.2
売買価格3,426,000円 時価総額24兆8,148億7,283万820円

アドバンテストとAI半導体の関連は深く、同社は**AI半導体ブームの恩恵**を大きく受けています。 アドバンテストは、**AIを支えるGPUなどの高性能半導体**が設計通りに動作するかを検証する**半導体検査装置(テスター)**の世界的な大手です。複雑化するAIチップの品質保証にテスターが不可欠であり、同社はGPU向けで**高いシェア**を持つため、需要急増で業績を大きく伸ばしています。

レーザーテック(6920) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:電気機器

売上高2,304億8,500万(-8.3%) 営業利益1,052億5,900万(-14.3%) 利益率45.7% (2026年6月通期)

予想売上高2,900億(+25.8%) 予想経常利益1,250億(+15.9%) 利益率54.2% (2027年6月通期)

-8/102日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+5.7-8.6-15.2-10.2-3.2-10.8-9.5+28.1+173.9+47.1+84.4+9639.2

PER45.19 PBR14.44 配当利回り0.9% 
RSI46.1% 5日乖離率-6.26 25日乖離率-6.73 75日乖離率-9.51
売買価格3,959,000円 時価総額3兆4,271億9,940万7,000円

レーザーテックは、AI半導体の製造に不可欠なEUV露光技術で使用されるフォトマスクブランクス検査装置を世界でほぼ独占しています。 最先端AIチップの微細化が進むほど、EUVマスクの欠陥検査の重要性が高まるため、レーザーテックはAI半導体サプライチェーンの初期段階で極めて重要な役割を果たしています。

ディスコ(6146) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:機械

売上高1,143億800万(+27.1%) 営業利益490億3,300万(+42.2%) 利益率42.9% (2026年 4-6月期 第1四半期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2027年3月通期)

-8/102日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+7.8+2.3-1.2+3.4+4.1-13.2-16-16.4+55.3+52.4+467.4+1575

PER39.11 PBR11.33 配当利回り0.73% 
RSI45.8% 5日乖離率+2.36 25日乖離率-3.21 75日乖離率-11.09
売買価格6,298,000円 時価総額6兆6,531億4,088万2,060円

ディスコは、AI半導体の製造後工程における精密加工技術で重要です。 AI処理能力を高めるGPUやHBM(高帯域メモリ)は、チップの積層化が必須であり、ディスコの高精度な研削装置(グラインダ)による極薄化や、切断装置(ダイシングソー)による高精度なチップ分離技術が、AIチップの性能と歩留まりを支えています。


株価更新:2026/8/10

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