シリコンウェハーを製造している上場企業や関連銘柄

シリコンウェハー (Silicon Wafer) は、半導体製造の中心的要素です。主にコンピュータやスマートフォンなどのデジタル機器の基盤として使用されています。シリコンウェハーは純度の高いシリコンで作られており、非常に薄い円形の板状になっています。以下はシリコンウェハーに関するいくつかのポイントです:

製造工程:
精錬: 高純度のシリコンを採取し、不純物を取り除きます。

結晶成長: シリコンインゴットと呼ばれる大きなシリコン結晶を作ります。

ウェハー切断: インゴットを薄いディスク状に切断してウェハーを作ります。

研磨: ウェハーの表面を滑らかにするために研磨します。

エピタキシャル成長 (オプション): さらに高純度のシリコン層をウェハーの表面に成長させる技術です。

用途:
集積回路 (IC): トランジスタやその他の電子部品をシリコンウェハー上に形成します。

太陽電池: 光を電気に変換するための素材として使用されます。

MEMS: マイクロマシンやマイクロセンサーなど、高精度な機械部品の基板として利用されます。

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SUMCO(3436) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:金属製品

売上高1,014億200万(-1%) 営業利益-52億7,300万(-188%) 利益率-5.2% (2026年 1-3月期 第1四半期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2026年12月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+17.5+13.9+6.9-10.8-7.3-16.7+35.6+108+180.5+34.6+33.4+332

PER- PBR1.99 配当利回り0.61% 
RSI23.2% 5日乖離率+4.49 25日乖離率-20.28 75日乖離率-6.46
売買価格335,700円 時価総額1兆1,368億8,969万228円

半導体に欠かせない材料基板 シリコンウエハーが主力。顧客のあらゆるニーズに対応できる高品質の単結晶シリコンウェーハを提供しているサムコ。 旧住友金属工業(今は新日鐵住金)、三菱マテリアル、三菱マテリア…

RS Technologies(3445) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:金属製品

売上高191億5,300万(+8.7%) 営業利益36億3,000万(+21%) 利益率19% (2026年 1-3月期 第1四半期)

予想売上高840億(+9.5%) 予想経常利益172億(+3.4%) 利益率89.8% (2026年12月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+12.9+10.5+1.4-11.1+0.6-13.3+5.3+65.8+101+93.3+116.5+947.8

PER15.94 PBR1.89 配当利回り0.91% 
RSI36.3% 5日乖離率+2 25日乖離率-11.75 75日乖離率-4.86
売買価格631,000円 時価総額1,602億3,346万4,560円

RSテクノロジーズ。シリコンウエーハー再生事業を展開。再生ウエーハーで業界トップシェア。半導体工場では各工程のプロセス評価や出来栄えを評価するのためにモニターウエーハーが使われる。モニターウエーハーは…

信越化学工業(4063) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:化学

売上高6,624億2,400万(+5.4%) 営業利益1,737億9,800万(+4.2%) 利益率26.2% (2026年 4-6月期 第1四半期)

予想売上高2兆7,000億(+4.9%) 予想経常利益7,700億(+8.7%) 利益率116.2% (2027年3月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+0.8+1.9-1.2-5.6-13.5-17.2-20+13.1+32-14+63.4+310.5

PER19.27 PBR2.29 配当利回り1.92% 
RSI20.5% 5日乖離率-0.9 25日乖離率-15.74 75日乖離率-17.98
売買価格580,000円 時価総額10兆9,346億8,376万9,000円

大手素材メーカー。日本の化学メーカーの中では時価総額トップクラス。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー(半導体デバイスの基盤)、先端品フォトマスクブランクス、液晶票フォトマスク基板、合成石英で世界シェア1…

ミライアル(4238) 市場:東証スタンダード(旧市場:東証1部)  業種:化学

売上高39億2,500万(+26.4%) 営業利益2億3,900万(+121.3%) 利益率6.1% (2026年 2-4月期 第1四半期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2027年1月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+3.7+4.5-1.1-7.3-7.1-9.2+20.5+22.4+43+9.8+26+114.8

PER19.41 PBR0.58 配当利回り3.32% 
RSI30.3% 5日乖離率-0.23 25日乖離率-8.74 75日乖離率-0.76
売買価格156,400円 時価総額152億2,487万6,864円

FOSB、FOUPなどのシリコンウエハ出荷容器、シリコンウエハ工程内容器など、シリコンウエハ搬送容器で世界トップシェアを誇る日本のメーカーです。高機能プラスチックの精密成形・加工技術に強み。…

カーリット(4275) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:化学

売上高362億4,700万(-1.8%) 営業利益34億5,900万(+13.6%) 利益率9.5% (2026年3月通期)

予想売上高372億(+2.6%) 予想経常利益33億(-12.1%) 利益率9.1% (2027年3月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+6.2+7+2.6-4.1-1.6+7.2-15.3+2.6+76.8+58+213.6+375.6

PER15.99 PBR1.2 配当利回り1.93% 
RSI48% 5日乖離率+2.19 25日乖離率-0.2 75日乖離率-3.51
売買価格232,100円 時価総額499億7,854万953円

化学品事業(産業用爆薬・自動車用緊急保安炎筒・塩素酸ナトリウム・過塩素酸アンモニウムなど)、ボトリング事業(ペットボトル飲料や缶飲料の受託製造)、産業用部材事業(半導体用シリコンウェーハなど)、その他の事業を展開

扶桑化学工業(4368) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:化学

売上高769億2,600万(+10.7%) 営業利益188億5,000万(+16.1%) 利益率24.5% (2026年3月通期)

予想売上高858億(+11.5%) 予想経常利益245億(+25.2%) 利益率31.8% (2027年3月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+11.8+13.5+6.2-3.4-4.8-16.8+14.9+51+160.4+187.7+185.5+590.2

PER22.49 PBR3.19 配当利回り0.78% 
RSI43.3% 5日乖離率+5.23 25日乖離率-7.57 75日乖離率-4.42
売買価格374,500円 時価総額3,769億85万5,835円

酸味料や調整剤などに使われるリンゴ酸大手。半導体シリコンウエハ研磨剤主原料の超高純度コロイダルシリカシェアトップ。クエン酸、リンゴ酸などの果実酸からコロイダルシリカまで…

テクノクオーツ(5217)上場廃止 市場:東証スタンダード(旧市場:JQスタンダード)  業種:ガラス・土石製品

売上高47億8,500万(+19%) 営業利益11億5,100万(+52.6%) 利益率24.1% (2024年 4-6月期 第1四半期)

主に半導体・液晶製造装置関連及び理化学機器に使用される高精度な石英ガラス・シリコン・セラミックス製品を製造している。…

フジミインコーポレーテッド(5384) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:ガラス・土石製品

売上高694億400万(+11%) 営業利益138億2,600万(+17.4%) 利益率19.9% (2026年3月通期)

予想売上高748億(+7.8%) 予想経常利益145億(+2.3%) 利益率20.9% (2027年3月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+6.7+7.5+3.8-6.7-5.2-16.5+18.8+39.9+67.7+19.4+123+557.9

PER26 PBR3.23 配当利回り2.1% 
RSI42% 5日乖離率+1.98 25日乖離率-7.99 75日乖離率-0.55
売買価格382,000円 時価総額2,928億1,121万6,820円

半導体用シリコンウエハーやハードディスクなど幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っている。…

ディスコ(6146) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:機械

売上高1,143億800万(+27.1%) 営業利益490億3,300万(+42.2%) 利益率42.9% (2026年 4-6月期 第1四半期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2027年3月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+12.7+14+6.5-6.7-4-28-21-11.6+28.4+18.2+463.2+1552

PER36.32 PBR10.52 配当利回り0.79% 
RSI34.9% 5日乖離率+4.72 25日乖離率-15.78 75日乖離率-18.37
売買価格5,848,000円 時価総額6兆1,777億6,562万560円

携帯電話、PC、ICカード、薄型TV、自動車等の中で使用されている「半導体」や「電子部品」の材料となる素材(シリコン、サファイア、ガリウム砒素など)などを加工する精密加工装置メーカー。切る、削る、磨く…

中村超硬(6166) 市場:東証グロース(旧市場:東証マザーズ)  業種:機械

売上高27億6,800万(+4.8%) 営業利益-1億6,300万(-) 利益率-5.9% (2026年3月通期)

予想売上高13億(-53%) 予想経常利益-1億6,000万(-) 利益率-5.8% (2027年3月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+2+4.3+0.8-3.9-6.9-20.2-15.1+3.4+77.1+62.1+0.7-69.7

PER- PBR6.28 配当利回り-% 
RSI24.4% 5日乖離率+0.56 25日乖離率-13.2 75日乖離率-5.81
売買価格61,100円 時価総額68億7,699万9,909円

太陽電池パネルで使用するシリコンウエハを塊から切り出す工具として使用するダイヤモンドワイヤの開発・製造・販売を手掛けている。

平田機工(6258) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:機械

売上高949億600万(+7.3%) 営業利益83億1,500万(+20.5%) 利益率8.8% (2026年3月通期)

予想売上高1,000億(+5.4%) 予想経常利益89億(+6.3%) 利益率9.4% (2027年3月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+6.7+8.1+4.5-3.2-1.8-4.8-11.8+11.1+32.9+36.8+39.5+49.2

PER12.94 PBR1.1 配当利回り2.71% 
RSI40.7% 5日乖離率+3.04 25日乖離率-3.36 75日乖離率-5.29
売買価格285,400円 時価総額889億2,160万9,944円

シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロードポートや、搬送ロボット、これらを組み合わせたEFEMなど半導体関連生産設備を製造・販売している

OBARA GROUP(6877) 市場:東証スタンダード(旧市場:東証1部)  業種:電気機器

売上高360億6,700万(+27.9%) 営業利益60億3,300万(+46.8%) 利益率16.7% (2026年 1-3月期 第2四半期)

予想売上高715億(+15.9%) 予想経常利益118億(+16%) 利益率32.7% (2026年9月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+2.9+4.7+4-1.9+1.2-5.4+3.8+52.3+48.6+43.2+47.2+35.3

PER10.76 PBR1.1 配当利回り2.63% 
RSI36.5% 5日乖離率+1.88 25日乖離率-3.36 75日乖離率-3.34
売買価格575,000円 時価総額1,188億4,652万円

自動車ボディを接合する「抵抗溶接機器」と、シリコンウェーハ等を平坦化する「研磨装置」を主力製品とする技術系の企業グループ。…

フェローテック(6890) 市場:東証スタンダード(旧市場:JQスタンダード)  業種:電気機器

売上高2,889億3,300万(+5.3%) 営業利益275億6,100万(+14.4%) 利益率9.5% (2026年3月通期)

予想売上高4,000億(+38.4%) 予想経常利益580億(+122.5%) 利益率20.1% (2026年12月通期)

-7/312日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+15.9+14.5+9.9-3.7-7-12.9+10.2+40+127.4+230.3+187.5+512.1

PER14.21 PBR1.68 配当利回り3.06% 
RSI44.6% 5日乖離率+6.74 25日乖離率-1.35 75日乖離率-2.65
売買価格830,000円 時価総額4,403億4,953万6,300円

パワー半導体基板や、センサーなどで使用される8インチシリコンウエハーを製造。

三益半導体工業(8155)上場廃止 市場:東証プライム(旧市場:東証1部)  業種:金属製品

売上高241億1,000万(+19%) 営業利益31億8,100万(+5.9%) 利益率13.2% (2024年 6-8月期 第1四半期)

シリコンウエハーなどの半導体材料加工を専門とする半導体事業部を中核として、FAシステムを設計・製作するエンジニアリング事業部、それに計測・制御・分析機器・試験研究設備を扱う産商事業部の三事業部からなる…


株価更新:2026/7/31

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