シリコンウェハーを製造している上場企業や関連銘柄

シリコンウェハーとは、円柱状のシリコン(珪素)を薄くスライスして、厚さ1mm以下の円盤状に加工したもので、主に半導体などの基板材料として使われています。高度な研磨技術と洗浄技術が必要で、表面の凸凹や不純物が限りなくゼロに等しい状態にまで仕上げます。
半導体デバイスは、デジタル家電や、パソコン、スマートフォン、データセンター、自動車部品など様々な場面で使用されています。

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上場企業リスト

表の見方:株価は他社と比較できるよう値上がり率(%)で表示しています。2日に対応する欄は、2営業日前の終値と比べて何%上がったか、1年前に対応する欄は、1年前の終値と比べて何%上がったかを示しています。


SUMCO(3436) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高1,099億4,800万(+9.5%) 経常利益273億8,400万(+15.4%) 利益率24.9% (2023年 1-3月期 第1四半期 連結)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2023年12月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+0.5+0.9-1.1-1.6-0.4+4.2+3.3-0.8-5.1-19.9-23.1+71

PER- PBR1.27 配当利回り-% 
RSI58.2% 5日乖離率-0.25 25日乖離率+2.2 75日乖離率+4.05 売買価格200,750円 

半導体に欠かせない材料基板 シリコンウエハーが主力。顧客のあらゆるニーズに対応できる高品質の単結晶シリコンウェーハを提供しているサムコ。 旧住友金属工業(今は新日鐵住金)、三菱マテリアル、三菱マテリア…

RS Technologies(3445) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高121億4,700万(+9.8%) 経常利益36億3,500万(+27.2%) 利益率29.9% (2023年 1-3月期 第1四半期 連結)

予想売上高508億(-) 予想経常利益143億(-) 利益率117.7% (2023年12月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年2015/3/24
株価(%)+1.8-1-3.9-3.6-2.3+2.8-7-31.5-4.1+9.1-2.2+417.8

PER11.06 PBR1.67 配当利回り-% 
RSI51.1% 5日乖離率-1.36 25日乖離率+0.79 75日乖離率-2.08 売買価格312,000円 

RSテクノロジーズ。シリコンウエーハー再生事業を展開。再生ウエーハーで業界トップシェア。半導体工場では各工程のプロセス評価や出来栄えを評価するのためにモニターウエーハーが使われる。モニターウエーハーは…

信越化学工業(4063) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高2兆8,088億2,400万(+35.4%) 経常利益1兆202億1,100万(+46.9%) 利益率36.3% (2023年3月通期 連結)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+1.6-0.2-2-0+3.7+13.2+10+31.7+23.4+21.7+101.2+264.9

PER- PBR2.36 配当利回り-% 
RSI65% 5日乖離率-0.13 25日乖離率+6.57 75日乖離率+10.3 売買価格452,500円 

大手素材メーカー。日本の化学メーカーの中では時価総額トップ。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー(半導体デバイスの基盤)、先端品フォトマスクブランクス、液晶票フォトマスク基板、合成石英で世界シェア1位。シ…

ミライアル(4238) 市場:東証スタンダード(旧市場:東証1部) 

売上高42億2,900万(+15%) 経常利益7億4,100万(-14%) 利益率17.5% (2023年 2-4月期 第1四半期 連結)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2024年1月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-4.2-5.2-6.2-6.7-5.5+2.5-5.3-3.6-26.3+9.4-5.9-13.9

PER- PBR0.66 配当利回り-% 
RSI33.8% 5日乖離率-4.51 25日乖離率-2.59 75日乖離率-1.37 売買価格156,500円 

FOSB、FOUPなどのシリコンウエハ出荷容器、シリコンウエハ工程内容器など、シリコンウエハ搬送容器で世界トップシェアを誇る日本のメーカーです。高機能プラスチックの精密成形・加工技術に強み。…

カーリットホールディングス(4275) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高360億800万(+6.2%) 経常利益29億1,000万(+6.1%) 利益率8.1% (2023年3月通期 連結)

予想売上高380億(+5.5%) 予想経常利益29億(-0.3%) 利益率8.1% (2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年2013/10/1
株価(%)+2.7+3.1+1.4+4.2+4.7+9.5+6.3+11.7+1.7+14.7-30.7+42.2

PER7.91 PBR0.55 配当利回り2.59% 
RSI65.3% 5日乖離率+2.25 25日乖離率+7.14 75日乖離率+9.38 売買価格77,200円 

化学品事業(産業用爆薬・自動車用緊急保安炎筒・塩素酸ナトリウム・過塩素酸アンモニウムなど)、ボトリング事業(ペットボトル飲料や缶飲料の受託製造)、産業用部材事業(半導体用シリコンウェーハなど)、その他の事業を展開

扶桑化学工業(4368) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高684億5,900万(+22.8%) 経常利益197億4,000万(+27.3%) 利益率28.8% (2023年3月通期 連結)

予想売上高693億(+1.2%) 予想経常利益138億(-30%) 利益率20.2% (2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+0.4-0.4-1.7-2.1-1.6+4.2+2.5+13.5-1.1-2.2+37.6+724.6

PER14.74 PBR1.59 配当利回り1.67% 
RSI50.8% 5日乖離率-0.78 25日乖離率+2.15 75日乖離率+4.69 売買価格395,000円 

酸味料や調整剤などに使われるリンゴ酸大手。半導体シリコンウエハ研磨剤主原料の超高純度コロイダルシリカシェアトップ。クエン酸、リンゴ酸などの果実酸からコロイダルシリカまで…

テクノクオーツ(5217) 市場:東証スタンダード(旧市場:JQスタンダード) 

売上高200億6,300万(+26.8%) 経常利益43億5,400万(+34.7%) 利益率21.7% (2023年3月通期 連結)

予想売上高190億(-5.2%) 予想経常利益36億5,000万(-16.1%) 利益率18.2% (2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+0.6-1.4-4.2-4.6-2+3.9-5.1-25.9-36-29.9+120.3+442.3

PER6.32 PBR0.99 配当利回り2.71% 
RSI58.3% 5日乖離率-1.97 25日乖離率+1.41 75日乖離率+0.88 売買価格423,000円 

主に半導体・液晶製造装置関連及び理化学機器に使用される高精度な石英ガラス・シリコン・セラミックス製品を製造している。…

フジミインコーポレーテッド(5384) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高583億9,400万(+12.9%) 経常利益135億9,500万(+8.8%) 利益率23.3% (2023年3月通期 連結)

予想売上高585億(+0.1%) 予想経常利益127億(-6.5%) 利益率21.7% (2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+2-1.6-3.7-2.8-1+23.1+33.6+23.6+49.7+81.6+217.1+808.2

PER23.4 PBR3.26 配当利回り2.42% 
RSI59.2% 5日乖離率-1.26 25日乖離率+5.42 75日乖離率+22.33 売買価格910,000円 

半導体用シリコンウエハーやハードディスクなど幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っている。…

ディスコ(6146) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高2,841億3,500万(+12%) 経常利益1,123億3,800万(+21.5%) 利益率39.5% (2023年3月通期 連結)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+3+4.2-1.8+0.9+2.7+29.6+44.1+54.3+84.8+91.8+207.8+943.8

PER- PBR6.62 配当利回り-% 
RSI70.9% 5日乖離率+1.22 25日乖離率+11 75日乖離率+31.53 売買価格2,119,000円 

携帯電話、PC、ICカード、薄型TV、自動車等の中で使用されている「半導体」や「電子部品」の材料となる素材(シリコン、サファイア、ガリウム砒素など)などを加工する精密加工装置メーカー。切る、削る、磨く…

中村超硬(6166) 市場:東証グロース(旧市場:東証マザーズ) 

売上高33億2,200万(-17.7%) 経常利益6,500万(-80.6%) 利益率2% (2023年3月通期 連結)

予想売上高36億(+8.3%) 予想経常利益5,000万(-23%) 利益率1.5% (2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年2015/6/24
株価(%)+0.4-1.2-1-0.9-0.3-7.3-0.2+3.8-2.2-24.8-77.9-75.1

PER5.74 PBR9 配当利回り-% 
RSI56.6% 5日乖離率-0.56 25日乖離率-0.68 75日乖離率-0.83 売買価格57,200円 

太陽電池パネルで使用するシリコンウエハを塊から切り出す工具として使用するダイヤモンドワイヤの開発・製造・販売を手掛けている。

平田機工(6258) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高784億4,300万(+16.9%) 経常利益58億200万(+36.3%) 利益率7.4% (2023年3月通期 連結)

予想売上高900億(+14.7%) 予想経常利益55億(-5.2%) 利益率7% (2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+4.4+2.8-0.9+9.1+11.2+17.7+18.2+50.6+79.7+26.8+7.5+1497.2

PER21.61 PBR1.43 配当利回り1.11% 
RSI69.2% 5日乖離率+2.96 25日乖離率+14.44 75日乖離率+19.41 売買価格813,000円 

シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロードポートや、搬送ロボット、これらを組み合わせたEFEMなど半導体関連生産設備を製造・販売している

OBARA GROUP(6877) 市場:東証スタンダード(旧市場:東証1部) 

売上高294億6,700万(+32.9%) 経常利益56億7,900万(+44.9%) 利益率19.3% (2023年 1-3月期 第2四半期 連結)

予想売上高535億(+6.3%) 予想経常利益96億(-0.5%) 利益率32.6% (2023年9月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+1.3+1.4+0.2-0.6+1-4.4-0.2+15.3+34.2+3.3-38.5+55.6

PER9.92 PBR0.98 配当利回り3.73% 
RSI38.7% 5日乖離率+0.45 25日乖離率-0.72 75日乖離率+1.26 売買価格402,500円 

自動車ボディを接合する「抵抗溶接機器」と、シリコンウェーハ等を平坦化する「研磨装置」を主力製品とする技術系の企業グループ。…

フェローテックホールディングス(6890) 市場:東証スタンダード(旧市場:JQスタンダード) 

売上高2,108億1,000万(+57.5%) 経常利益424億4,800万(+63.3%) 利益率20.1% (2023年3月通期 連結)

予想売上高2,200億(+4.3%) 予想経常利益300億(-29.3%) 利益率14.2% (2024年3月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+6.8+0.5-0.8+0.3+3.1+1.1+0.6-1.5+11.1+5+49.6+715.4

PER8.33 PBR0.81 配当利回り3.14% 
RSI50.8% 5日乖離率+1.29 25日乖離率+0.85 75日乖離率+1.25 売買価格318,000円 

パワー半導体基板や、センサーなどで使用される8インチシリコンウエハーを製造。

三益半導体工業(8155) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高691億9,900万(+27%) 経常利益97億2,100万(+47.4%) 利益率14% (2023年 10-2月期 第3四半期 個別)

予想売上高850億(+14.1%) 予想経常利益110億(+45.4%) 利益率15.9% (2023年5月通期 予想)

-6/92日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+1.5+0.7-1.7-2-0.8+9.7+4.8+13.7+21.1+12.6+55.8+256.5

PER12.69 PBR1.26 配当利回り2.17% 
RSI54.1% 5日乖離率-0.3 25日乖離率+2.82 75日乖離率+6.81 売買価格295,500円 

シリコンウエハーなどの半導体材料加工を専門とする半導体事業部を中核として、FAシステムを設計・製作するエンジニアリング事業部、それに計測・制御・分析機器・試験研究設備を扱う産商事業部の三事業部からなる…


株価更新:2023/6/9

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