シリコンウェハーを製造している上場企業や関連銘柄

シリコンウェハーとは、円柱状のシリコン(珪素)を薄くスライスして、厚さ1mm以下の円盤状に加工したもので、主に半導体などの基板材料として使われています。高度な研磨技術と洗浄技術が必要で、表面の凸凹や不純物が限りなくゼロに等しい状態にまで仕上げます。
半導体デバイスは、デジタル家電や、パソコン、スマートフォン、データセンター、自動車部品など様々な場面で使用されています。

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上場企業リスト

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SUMCO(3436) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高4,259億4,100万(-3.4%) 経常利益726億2,700万(-34.7%) 利益率17.1% (2023年12月通期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2024年12月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-2.6-0-1.4-3.5-10.2-6-4.2+18.3+20.4+20.2+53.3+187.5

PER- PBR1.39 配当利回り-% 
RSI30.7% 5日乖離率-1.52 25日乖離率-7.63 75日乖離率-4.1
売買価格227,950円 時価総額7,983億9,931万6,920円

半導体に欠かせない材料基板 シリコンウエハーが主力。顧客のあらゆるニーズに対応できる高品質の単結晶シリコンウェーハを提供しているサムコ。 旧住友金属工業(今は新日鐵住金)、三菱マテリアル、三菱マテリア…

RS Technologies(3445) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高518億9,300万(+4%) 経常利益149億2,100万(-3.7%) 利益率28.8% (2023年12月通期)

予想売上高549億(+5.7%) 予想経常利益154億(+3.2%) 利益率29.7% (2024年12月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年2015/3/24
株価(%)-2.4+0.7+1.3+0.2-6.2+8.7-1.6+21-0.8+6.3+76.8+405.4

PER10.57 PBR1.43 配当利回り-% 
RSI52.7% 5日乖離率-0.07 25日乖離率-1.96 75日乖離率+3.6
売買価格304,500円 時価総額802億6,682万7,270円

RSテクノロジーズ。シリコンウエーハー再生事業を展開。再生ウエーハーで業界トップシェア。半導体工場では各工程のプロセス評価や出来栄えを評価するのためにモニターウエーハーが使われる。モニターウエーハーは…

信越化学工業(4063) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高2兆4,149億3,700万(-14%) 経常利益7,872億2,800万(-22.8%) 利益率32.6% (2024年3月通期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2025年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-2.7+1.6+3.1+2.9-1.4-6.5+7.5+46.3+55+77.8+201.1+422

PER- PBR2.96 配当利回り-% 
RSI54.6% 5日乖離率+0.95 25日乖離率-2.14 75日乖離率+1.38
売買価格630,800円 時価総額12兆6,266億7,165万3,620円

大手素材メーカー。日本の化学メーカーの中では時価総額トップ。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー(半導体デバイスの基盤)、先端品フォトマスクブランクス、液晶票フォトマスク基板、合成石英で世界シェア1位。シ…

ミライアル(4238) 市場:東証スタンダード(旧市場:東証1部) 

売上高132億5,600万(-7%) 経常利益16億300万(-36.6%) 利益率12.1% (2024年1月通期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2025年1月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-2.5-0.4-0.3+0.8-2.9-6.8-8.8+4.5-5.9-12.5+12.4-7.4

PER- PBR0.6 配当利回り-% 
RSI42.2% 5日乖離率-0.51 25日乖離率-3.87 75日乖離率-5.3
売買価格143,600円 時価総額145億3,232万円

FOSB、FOUPなどのシリコンウエハ出荷容器、シリコンウエハ工程内容器など、シリコンウエハ搬送容器で世界トップシェアを誇る日本のメーカーです。高機能プラスチックの精密成形・加工技術に強み。…

カーリットホールディングス(4275) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高269億500万(+1.2%) 経常利益26億3,900万(+31.1%) 利益率9.8% (2023年 10-12月期 第3四半期)

予想売上高380億(+5.5%) 予想経常利益34億(+16.8%) 利益率12.6% (2024年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-0.4+2.7+2.8+3.1+1.5+6.1+17.3+18.5+61.5+78.8+32.7+138

PER10.17 PBR0.74 配当利回り1.78% 
RSI58.7% 5日乖離率+1.65 25日乖離率+2.16 75日乖離率+9.66
売買価格112,100円 時価総額269億6,005万円

化学品事業(産業用爆薬・自動車用緊急保安炎筒・塩素酸ナトリウム・過塩素酸アンモニウムなど)、ボトリング事業(ペットボトル飲料や缶飲料の受託製造)、産業用部材事業(半導体用シリコンウェーハなど)、その他の事業を展開

扶桑化学工業(4368) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高431億3,500万(-18%) 経常利益86億9,800万(-43.4%) 利益率20.2% (2023年 10-12月期 第3四半期)

予想売上高605億(-11.6%) 予想経常利益115億5,000万(-41.4%) 利益率26.8% (2024年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-3.5-1.9-2.3-4.1-8.5-19-10.1-1.5+7+6.5+96.6+612.2

PER17.66 PBR1.51 配当利回り1.67% 
RSI34.7% 5日乖離率-2.4 25日乖離率-9.41 75日乖離率-12.89
売買価格395,000円 時価総額1,402億6,845万円

酸味料や調整剤などに使われるリンゴ酸大手。半導体シリコンウエハ研磨剤主原料の超高純度コロイダルシリカシェアトップ。クエン酸、リンゴ酸などの果実酸からコロイダルシリカまで…

テクノクオーツ(5217) 市場:東証スタンダード(旧市場:JQスタンダード) 

売上高125億4,100万(-16.8%) 経常利益27億5,200万(-20.2%) 利益率21.9% (2023年 10-12月期 第3四半期)

予想売上高165億(-17.7%) 予想経常利益35億7,000万(-12.2%) 利益率28.5% (2024年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)+0.6+0.9+0.6+0.4-1.1-2.2-11.7+28.8+34-29.8+262.7+523.3

PER7.87 PBR1.12 配当利回り2.43% 
RSI51.3% 5日乖離率+0.49 25日乖離率-0.26 75日乖離率-1.42
売買価格536,000円 時価総額209億400万円

主に半導体・液晶製造装置関連及び理化学機器に使用される高精度な石英ガラス・シリコン・セラミックス製品を製造している。…

フジミインコーポレーテッド(5384) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高377億7,800万(-16.4%) 経常利益64億5,500万(-44.1%) 利益率17.1% (2023年 10-12月期 第3四半期)

予想売上高495億(-15.2%) 予想経常利益76億5,000万(-43.7%) 利益率20.2% (2024年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-1.9+2.8+2.3+0.3-4.7-7.9+8.7+11.4+41.3+78.2+287.1+711.1

PER42.45 PBR3.54 配当利回り2.21% 
RSI45.4% 5日乖離率+0.67 25日乖離率-4.22 75日乖離率-1.68
売買価格332,000円 時価総額2,659億2,702万円

半導体用シリコンウエハーやハードディスクなど幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っている。…

ディスコ(6146) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高3,075億5,400万(+8.2%) 経常利益1,223億9,300万(+8.9%) 利益率39.8% (2024年3月通期)

予想売上高-(-) 予想純利益-(-)(2025年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-2.8+1.5-1.1-5.5-13-13.5+13.5+65.1+192.2+348.4+630.3+2117.3

PER- PBR12.59 配当利回り-% 
RSI31.3% 5日乖離率-1.64 25日乖離率-12.61 75日乖離率-0.99
売買価格4,708,000円 時価総額5兆1,018億927万5,640円

携帯電話、PC、ICカード、薄型TV、自動車等の中で使用されている「半導体」や「電子部品」の材料となる素材(シリコン、サファイア、ガリウム砒素など)などを加工する精密加工装置メーカー。切る、削る、磨く…

中村超硬(6166) 市場:東証グロース(旧市場:東証マザーズ) 

売上高18億3,700万(-29.6%) 経常利益-3億6,200万(-) 利益率-19.7% (2023年 10-12月期 第3四半期)

予想売上高24億(-27.7%) 予想経常利益-5億6,000万(-) 利益率-30.5% (2024年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年2015/6/24
株価(%)-0.9+0.6+0.9+1.3-1.2-8-20.1-25.3-47.1-52.7-54.3-86

PER7.04 PBR13.66 配当利回り-% 
RSI51.4% 5日乖離率+0.38 25日乖離率-3.46 75日乖離率-10.72
売買価格32,100円 時価総額35億3,770万8,900円

太陽電池パネルで使用するシリコンウエハを塊から切り出す工具として使用するダイヤモンドワイヤの開発・製造・販売を手掛けている。

平田機工(6258) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高610億800万(+10.5%) 経常利益61億300万(+37.2%) 利益率10% (2023年 10-12月期 第3四半期)

予想売上高830億(+5.8%) 予想経常利益63億(+8.5%) 利益率10.3% (2024年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-1.8-0.3-0.4+0.3-4.9-11+1.2+0.9+3+47.2-8.1+1043.1

PER18.55 PBR1.13 配当利回り1.43% 
RSI35.1% 5日乖離率-0.46 25日乖離率-7.43 75日乖離率-5.84
売買価格695,000円 時価総額747億5,482万5,500円

シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロードポートや、搬送ロボット、これらを組み合わせたEFEMなど半導体関連生産設備を製造・販売している

OBARA GROUP(6877) 市場:東証スタンダード(旧市場:東証1部) 

売上高123億6,700万(-20.9%) 経常利益18億7,500万(-34.9%) 利益率15.2% (2023年 10-12月期 第1四半期)

予想売上高545億(-1.2%) 予想経常利益96億(-0.8%) 利益率77.6% (2024年9月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-0.6+0.6-0.2+0.6-1.4+9.1+0.5+15.5+2.3+43.5-3+8.1

PER10.87 PBR0.97 配当利回り3.67% 
RSI48% 5日乖離率+0.07 25日乖離率+1.85 75日乖離率+4.72
売買価格409,000円 時価総額853億5,576万4,200円

自動車ボディを接合する「抵抗溶接機器」と、シリコンウェーハ等を平坦化する「研磨装置」を主力製品とする技術系の企業グループ。…

フェローテックホールディングス(6890) 市場:東証スタンダード(旧市場:JQスタンダード) 

売上高1,682億6,600万(+8%) 経常利益232億6,600万(-34%) 利益率13.8% (2023年 10-12月期 第3四半期)

予想売上高2,200億(+4.3%) 予想経常利益260億(-38.7%) 利益率15.5% (2024年3月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-1.3+3.1+4.5+4.3-0.5-1.8-7.4+5.9-5.3+20.8+131.3+414.1

PER9.07 PBR0.65 配当利回り3.46% 
RSI51.9% 5日乖離率+2.06 25日乖離率-0.84 75日乖離率-0.13
売買価格288,900円 時価総額1,361億531万7,063円

パワー半導体基板や、センサーなどで使用される8インチシリコンウエハーを製造。

三益半導体工業(8155) 市場:東証プライム(旧市場:東証1部) 

売上高647億300万(-6.4%) 経常利益90億5,700万(-6.8%) 利益率14% (2024年 10-2月期 第3四半期)

予想売上高860億(-5.4%) 予想経常利益101億5,000万(-7.7%) 利益率15.7% (2024年5月通期)

-4/252日3日4日5日1か月3か月半年1年2年5年10年
株価(%)-1.6+0.2-0.7-1.6-4.6-10.7-20.5+9.3+1.1+17.9+61.3+189.4

PER12.5 PBR1.09 配当利回り1.17% 
RSI36% 5日乖離率-0.75 25日乖離率-6.52 75日乖離率-12.15
売買価格273,200円 時価総額969億7,830万3,956円

シリコンウエハーなどの半導体材料加工を専門とする半導体事業部を中核として、FAシステムを設計・製作するエンジニアリング事業部、それに計測・制御・分析機器・試験研究設備を扱う産商事業部の三事業部からなる…


株価更新:2024/4/25

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